一、在PCB制程中，常采用電鍍錫來對線路進行保護，這就對錫陽極的品質(zhì)提出更高的要求。如果陽極雜質(zhì)含量高，不但會污染鍍液產(chǎn)生過多的陽極泥，且會影響鍍層質(zhì)量。如鍍層疏松、針孔等, 從而在下段退錫工藝造成PCB線路溶蝕而報廢，所以要求錫陽極的雜質(zhì)含量必須達到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等標準要求。
一般PCB圖形電鍍常用陽極為：（1）純錫99.9%以上，我公司所執(zhí)行的標準列表如下：
表1：GB/T 728—2010
錫錠化學(xué)成分表
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牌號 |
Sn99.90 |
Sn99.95 |
Sn99.99 |
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化學(xué)成份% |
Sn不小于 |
99.90 |
99.95 |
99.99 |
|
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As |
0.008 |
0.003 |
0.0005 |
||
|
Fe |
0.007 |
0.004 |
0.0025 |
||
|
Cu |
0.008 |
0.004 |
0.0005 |
||
|
Pb |
0.040 |
0.010 |
0.0035 |
||
|
雜質(zhì)不大于 |
Bi |
0.015 |
0.006 |
0.0025 |
|
|
Sb |
0.020 |
0.014 |
0.002 |
||
|
Cd |
0.0008 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Zn |
0.001 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
Al |
0.001 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
總和 |
0.10 |
0.050 |
0.010 |
||
金屬雜質(zhì)的污染，以及陽極棒上若帶有有機雜質(zhì)，將會對鍍層質(zhì)量產(chǎn)生影響。如表2
各種雜質(zhì)的影響
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雜質(zhì)種類 |
顯示危害時的含量 |
影響 |
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鐵（Fe2+） |
0.03~0.05 |
使鍍層發(fā)脆，產(chǎn)生針孔 |
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銅（Cu2+） |
0.01~0.05 |
低電流密度區(qū)發(fā)黑，過多時鍍層呈海綿狀 |
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鋅（Zn2+） |
0.02 |
鍍層發(fā)脆出現(xiàn)黑條紋，低電流密度區(qū)發(fā)黑 |
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有機雜質(zhì) |
鍍層發(fā)脆，發(fā)黑或發(fā)亮，產(chǎn)生條紋，針孔等 |
二、陽極球（棒）的選用
陽極球（棒）的選擇與使用對PCB質(zhì)量有很大的影響，一般根據(jù)廠商工藝要求來確定。如99.9% Sn、99.95% Sn等，同時必須嚴格控制產(chǎn)品各種雜質(zhì)含量符合標準。