SMT加工廠目前使用爐后AOI還有很多檢測(cè)死角，如單鏡頭的AOI只能檢測(cè)部分QFP,SOP翹腳，虛焊。但是多鏡頭的AOI對(duì)QFP和SOP的翹腳與少錫的檢測(cè)率僅比單鏡頭的AOI提升了30%，但是卻增加了AOI的成本及操作編程的復(fù)雜程度，這些利用可見(jiàn)光的影像制作的AOI對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA缺球,PLCC假焊的檢測(cè)無(wú)能為力。
  放置于錫膏印刷之后，檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量的AOI被行業(yè)人士稱(chēng)為SPI。目前僅少數(shù)上規(guī)模的企業(yè)或做軟板(FPCB)的企業(yè)配備了此種設(shè)備。速度，精準(zhǔn)性，誤判率及價(jià)格是制約此種設(shè)備普及的原因。
  目前放置于爐前的AOI使用非常少，僅用于有些爐后不能檢測(cè)（如某些手機(jī)板帶屏蔽罩過(guò)爐，必須在裝屏蔽罩之前檢測(cè)）或檢測(cè)效果不好的產(chǎn)品（如軟板）。
  另外，有一種近年來(lái)興起的外觀檢測(cè)設(shè)備AXI，正在高速發(fā)展中。SMT加工廠2009年NEPCON的展會(huì)已經(jīng)新出現(xiàn)了多家在線式的AXI設(shè)備，多家檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商都看好AXI的未來(lái)的發(fā)展，是因?yàn)锳XI能真正解決單鏡頭AOI的檢測(cè)盲點(diǎn)，在線式AXI的興起使多鏡頭的AOI變得沒(méi)有意義。AXI是利用不可見(jiàn)光Xray來(lái)檢測(cè)PCB裝配。它的優(yōu)點(diǎn)如下：可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝，IC翹腳，IC少錫等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、PLCC,CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查。因?yàn)閳D像是二值化圖像，圖像識(shí)別相對(duì)來(lái)說(shuō)容易完成，誤測(cè)潤(rùn)滑油廠家：http:///低。它的缺點(diǎn)是：速度慢，價(jià)格貴，真正在線使用非常少，大部分以離線使用為主。目前在線式的機(jī)器還不太成熟，還沒(méi)有被使用廠家認(rèn)識(shí)與接受。
  3 各類(lèi)SMT外觀檢測(cè)設(shè)備功能分
     a) 用于測(cè)量印刷機(jī)后的錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)機(jī)SPI: SPI檢查在錫膏印刷之后進(jìn)行，可發(fā)現(xiàn)印刷過(guò)程的缺陷，從而將因?yàn)殄a膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降低到{zd1}。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn)：焊盤(pán)上焊錫不足或過(guò)多；印刷偏移；焊盤(pán)之間存在錫橋；印刷錫膏的厚度、體積等。在這個(gè)階段必須有強(qiáng)大的制程監(jiān)控資料(SPC)，如印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生，供生產(chǎn)工藝人員析使用。以此改善工藝,提高工藝,降低成本。此種設(shè)備目前分為2D和3D兩種類(lèi)型。2D不能測(cè)量錫膏的厚度，只能測(cè)量錫膏的狀。3D既可以測(cè)量錫膏的厚度也能測(cè)量錫膏的面積，從而能算給出錫膏的體積。隨著元件的細(xì)微化，如01005的元件所需的錫膏厚度僅為75um，而其它普通的大元件錫膏厚度130um左右?？梢杂≈撇煌a膏厚度的自動(dòng)印刷機(jī)一進(jìn)分出現(xiàn)了。所以只有3D的SPI才能滿(mǎn)足未來(lái)錫膏制程控制的需要。那么我們未來(lái)要怎樣的SPI才能真正滿(mǎn)足制程需要呢？主要是這些方面的要求：
      i.一定是3D。
      ii.高速檢測(cè)，目前的激光SPI測(cè)厚度準(zhǔn)確，但速度還不能wq滿(mǎn)足生產(chǎn)的需要。
      iii.正確的或可調(diào)的放大倍率(光學(xué)和數(shù)碼放大倍率是非常重要的參數(shù)，這些參數(shù)能夠決定設(shè)備最終的檢測(cè)能力。要jq的檢測(cè)0201，01005的器件，光學(xué)和數(shù)碼的放大倍數(shù)是很重要的，必須保證能夠提供給AOI軟件的檢測(cè)算法足夠的解度和圖像信息)。但是在相機(jī)像素固定的情況下，放大倍率與FOV是成反比的關(guān)系，F(xiàn)OV的大小又會(huì)影響到機(jī)器的速度。而同一片板上，大小元件同時(shí)存在，所以根據(jù)產(chǎn)品上元件的大小選擇合適的光學(xué)分辨率或可調(diào)的光學(xué)分辨率是重要的。
      iv.光源的可選性：可編程光源的使用將是確保{zd0}缺陷檢出率的重要手段
      v.更高的jq度和重復(fù)性：元器件的微型化，促使生產(chǎn)過(guò)程中所使用設(shè)備的jq性與重復(fù)性變得更加重要。
      vi.超低的誤判率：只有控制住基本的誤判率才能真正發(fā)揮機(jī)器給工藝帶來(lái)的信息的可用性和選擇性以及操作性
      vii.SPC制程分及與其它位置AOI之間的缺陷信息共享：強(qiáng)大的SPC制程分,外觀檢測(cè)的最終目的是改善制程,使制程合理化,達(dá)到{zy}的狀態(tài),從而控制制造成本
     b)爐前的AOI：由于元件的小型化，0201元件缺陷在焊接之后的維修已經(jīng)很困難，01005元件的缺陷基本是不能維修的。所以爐前AOI會(huì)變得越來(lái)越重要，爐前的AOI可以檢測(cè)貼片元件的偏位，錯(cuò)件，缺件，多件，極性反等貼片工藝的缺陷。所以爐前的AOI一定是在線的，最重要的指標(biāo)就是高速，高精準(zhǔn)度及重復(fù)性和低的誤判。同時(shí)還可以與上料系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)共享數(shù)據(jù)信息，只檢測(cè)換料時(shí)段的換料元件的錯(cuò)件，減少系統(tǒng)誤報(bào)，另外還可將元件的偏位信息傳給SMT編程系統(tǒng)，即時(shí)修正SMT機(jī)器程序。
     c)爐后的AOI：爐后的AOI按照上板方式分為在線的和離線的兩種式，爐后的AOI是產(chǎn)品{zh1}的把關(guān)者，所以是目前應(yīng)用最廣泛的AOI,它需要檢測(cè)整條生產(chǎn)線PCB缺陷，元件缺陷與所有的制程缺陷。只有三色高亮度的穹頂LED光源能充分顯示出不同的焊接浸潤(rùn)曲面，才能較好的檢出焊接缺陷，所以未來(lái)也只有這樣光源的AOI才有發(fā)展的空間，當(dāng)然未來(lái)，為了應(yīng)對(duì)不同的PCB顏色，三色RGB的順序也是可編程的。那就更加靈活了。那么未來(lái)什么樣的爐后AOI可以滿(mǎn)足我們SMT生產(chǎn)發(fā)展的需要呢？那就是：
      i.高速。
      ii.高精度及高重復(fù)性。
      iii.高分辨率的相機(jī)或可變分辨率的相機(jī)：同時(shí)滿(mǎn)足速度與精密度的要求。
      iv.低的誤判與漏判：這需要在軟件上提升，檢測(cè)焊接特性最容易帶來(lái)誤判與漏判。
     d)爐后的AXI: 可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝，IC翹腳，IC少錫等等。尤其是X-RAY對(duì)BGA、PLCC,CSP等焊點(diǎn)隱藏器件也可檢查,它是可見(jiàn)光AOI的一個(gè)很好的補(bǔ)充。
  4 未來(lái)生產(chǎn)線上AOI設(shè)備的使用
     SMT生產(chǎn)的大部分缺陷分別產(chǎn)生于錫膏印刷機(jī)和回流焊，這是行業(yè)共識(shí)，只是缺陷比例各家各有不同。