SMT加工廠

一、原理圖設(shè)計(jì)階段

1、硬件設(shè)計(jì)必需做到功能需求明確清晰，并分階段分解、訂立功能目標(biāo)，確立硬件版本實(shí)現(xiàn)計(jì)劃，形成設(shè)計(jì)文檔，提交討論、通過(guò)。對(duì)于經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證的成熟電路，歸檔保存，做好后續(xù)設(shè)計(jì)的參考管理和記錄，避免重復(fù)的電路參數(shù)調(diào)整過(guò)程。
2、批量樣板與試驗(yàn)樣板必需區(qū)分，不確定的電路、接插件、電路參數(shù)、引腳定義，不得在批量板設(shè)計(jì)中出現(xiàn)，或必需上報(bào)風(fēng)險(xiǎn)，先進(jìn)行評(píng)估測(cè)試。
3、批量板的接口定義必需與試驗(yàn)板相同，如有更改，上報(bào)原因并記錄，不得隨意更改。
4、BOM表單的變更要及時(shí)修訂并通知采購(gòu)人員。
5、在必要的情況下，添加檢測(cè)電路、接口等部分電路，并預(yù)先規(guī)劃相應(yīng)的檢測(cè)工裝和設(shè)備。


二、PCB設(shè)計(jì)階段
1、規(guī)范性方面：
1）批量板設(shè)計(jì)需訂立設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃，確定該板相關(guān)的人員，例如繪制人員，審核人員、采購(gòu)人員、工業(yè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員等，各個(gè)人員工作量需要列入PCB設(shè)計(jì)階段計(jì)劃中。
2）使用統(tǒng)一的的設(shè)計(jì)軟件，并建立公司自有的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)，必需使用公司已經(jīng)確定的封裝庫(kù)；如需制作新的封裝，必需通過(guò)試驗(yàn)性焊接或?qū)I(yè)焊接人員與實(shí)際芯片對(duì)比的確認(rèn)，并報(bào)備入封裝庫(kù)。
3）批量板的形狀、尺寸、高度、出線方向等布局、安裝參數(shù)必需與工業(yè)設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商確定，并報(bào)批形成文檔記錄，確保同型號(hào)產(chǎn)品電路板的互換性。
4）PCB板繪制過(guò)程中，必需確定大電流回路、高壓回路、發(fā)熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過(guò)孔尺寸、焊盤(pán)尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設(shè)置等因素，從而確定PCB板的基本參數(shù)，例如材質(zhì)、銅箔厚度、層數(shù)、板厚。
5）批量板禁止出現(xiàn)人工跳線、割線、轉(zhuǎn)接線、補(bǔ)件等補(bǔ)焊操作。
6）繪制時(shí)，嚴(yán)禁在元件焊盤(pán)上加過(guò)孔，這樣在回流焊時(shí)易造成元件虛焊，受力時(shí)虛接現(xiàn)象。
7）重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購(gòu)人員、外協(xié)焊接廠家協(xié)商確定，以確保工藝達(dá)標(biāo)成熟度。依據(jù)空間允許情況下，盡可能采用低密度器件。
8）接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強(qiáng)度、材質(zhì)、溫濕度、插拔次數(shù)、接觸電阻、老化情況等因素；在PCB布置安裝時(shí)需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
9）根據(jù)電路特點(diǎn)，考慮PCB元器件布局密度，并做到絲印清晰無(wú)重疊、遮擋，不覆蓋在焊盤(pán)上。特殊信號(hào)標(biāo)示、檢測(cè)信號(hào)標(biāo)示等要醒目。
2、檢測(cè)設(shè)計(jì)
1）為確保檢測(cè)人員可以方便快捷的進(jìn)行信號(hào)檢測(cè)流程，設(shè)計(jì)人員、PCB繪制人員、檢測(cè)人員需確定重要信號(hào)的PCB位置情況，避免遮擋、連接不方便；
2）在必要的情況下，添加檢測(cè)電路、接口等；
3）檢測(cè)設(shè)備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環(huán)節(jié)的設(shè)置檢測(cè)目標(biāo)，例如單一功能電路的檢測(cè)，單板檢測(cè)，組合板檢測(cè)，整體功能檢測(cè)等。在上述目標(biāo)前提下，設(shè)計(jì)提供檢測(cè)流程簡(jiǎn)單、快速判斷的標(biāo)準(zhǔn)工裝設(shè)備和作業(yè)指導(dǎo)書(shū)。


三、PCB加工
1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家，裸板必須具備出廠檢測(cè)工序。
2、裸板入廠前，需抽樣檢測(cè)：
1）電源信號(hào)是否短路；高密度引腳間是否短路
2）目測(cè)：過(guò)孔、焊盤(pán)、芯片引腳掛錫的均勻度；絲印的清晰度和位置是否偏移。


四、電路板焊接
1、確定合格的焊接加工廠家，與其協(xié)商確定鋼網(wǎng)精度、錫膏型號(hào)、厚度、溫度、焊接件的順序等工藝要素；有特殊要求的器件，例如高度、長(zhǎng)度、傾斜方向、角度等，必需提供標(biāo)定工裝等。
2、必需具備至少3套樣板焊接工藝磨合、優(yōu)化過(guò)程，單板、整板全面檢測(cè)合格后，雙方確定并封板作為工藝標(biāo)準(zhǔn)，方可批量。
3、批量單板檢測(cè)流程的設(shè)置必需快速、可靠，與加工速度匹配，可先考慮主要參數(shù)、無(wú)防護(hù)措施信號(hào)的優(yōu)化檢測(cè)；
4、注意電路板的靜電損壞、粗暴安裝損壞、運(yùn)輸震動(dòng)損壞、包裝不當(dāng)損壞等情況。