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常州HIC氫誘導(dǎo)裂紋檢測(cè)
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SSC硫化氫應(yīng)力腐蝕測(cè)試、HIC抗氫脆試驗(yàn)，全國(guó)知名第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)出具報(bào)告。
首先氫脆一經(jīng)產(chǎn)生，就xc不了。
氫脆是溶于鋼中的氫，聚合為氫分子，造成應(yīng)力集中，超過(guò)鋼的強(qiáng)度極限，在鋼內(nèi)部形成細(xì)小的裂紋。又稱(chēng)白點(diǎn)。
氫脆只可防，治不了。
一般如何測(cè)試氫脆？
為了研究或防止氫脆，需要對(duì)金屬的氫脆情況進(jìn)行測(cè)試，以獲取相關(guān)信息。測(cè)試氫脆的方法有好幾種，常用的有往復(fù)彎曲試驗(yàn)和延遲破壞試驗(yàn)。
(1)往復(fù)彎曲試驗(yàn)往復(fù)彎曲試驗(yàn)對(duì)低脆性材料比較靈敏，可以用來(lái)對(duì)不同基體材料在經(jīng)過(guò)相同的電鍍工藝處理后的氫脆程度進(jìn)行比較，也可以對(duì)相同的基體材料上的不同電鍍工藝的氫脆程度進(jìn)行比較。這種試驗(yàn)的方法是取一個(gè)待測(cè)試片，其尺寸規(guī)格為：150mm×l3mm×l.5mm，表面粗糙度Ra=1.6。對(duì)試片進(jìn)行熱處理使之達(dá)到規(guī)定的硬度，然后用往復(fù)彎曲機(jī)讓試片在一定直徑的軸上以一定的速度進(jìn)行緩慢的彎曲試驗(yàn)，直至試片斷裂。彎曲方式有90。往復(fù)彎曲和l80。單面彎曲兩種，以前一種方式應(yīng)用較多，彎曲的速度是0．6.／s。如果是單面彎曲則所取的速度則為0．13。／s。評(píng)價(jià)的方法是將彎曲試驗(yàn)至斷裂時(shí)的次數(shù)乘以角度，以獲得彎曲角度的總和，其角度總值越大，氫脆越小。
