中國LED用襯底材料行業(yè)需求預(yù)測(cè)及發(fā)展規(guī)劃研究報(bào)告2015-2020年

報(bào)告編號(hào)(No):214239  華研中商研究院
【關(guān) 鍵 字】:  LED用襯底材料
【出版日期】:  2015年4月
【交付方式】:  電子版或特快專遞
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【報(bào)告目錄】{dy}章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述 10
1.1 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 10
1.1.1 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 10
1.1.2 全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)基本格局 10
1.1.3 全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀 11
1.2 中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展 12
1.2.1 中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 12
1.2.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速增長 21
1.2.3 中國LED照明企業(yè)的發(fā)展特征 22
1.2.4 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì) 23
1.3 中國LED市場(chǎng)現(xiàn)狀 27
1.3.1 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局 27
1.3.2 中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布 34
1.3.3 全國主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點(diǎn) 35
1.4 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié) 36
1.4.1 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述 36
1.4.2 上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈 36
1.4.3 中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈 37
1.4.4 下游環(huán)節(jié)（封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈 39
第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述 41
2.1 LED外延片基本概述 41
2.2 紅黃光LED襯底 42
2.3 藍(lán)綠光LED襯底 43
第三 章藍(lán)寶石襯底 46
3.1 藍(lán)寶石襯底的概述 46
3.1.1 藍(lán)寶石襯底材料的介紹 46
3.1.2 外延片廠商對(duì)藍(lán)寶石襯底的要求 46
3.1.3 藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況 47
3.1.4 藍(lán)寶石晶體工藝介紹 47
3.2 藍(lán)寶石襯底材料市場(chǎng)分析 48
3.2.1 全球藍(lán)寶石材料市場(chǎng)概述 48
3.2.2 國內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀 58
3.2.3 我國存在的困境分析 58
3.3 藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)概況 59
3.3.1 原料 59
3.3.2 2014-2015年國內(nèi)寶藍(lán)石材料項(xiàng)目介紹 67
3.4 市場(chǎng)對(duì)藍(lán)寶石襯底的需求分析 67
4.1 民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 68
3.4.2 民用航空領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石襯底的需求分析 69
3.4.3 軍工領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 69
3.4.4 其他領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析 69
3.5 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景 70
3.5.1 2015年全球LED藍(lán)寶石襯底的需求預(yù)測(cè) 73
3.5. 3 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展趨勢(shì) 73
第四章 硅襯底 75
4.1 半導(dǎo)體硅材料的概述 75
4.1.1 半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn) 75
4.1.2 半導(dǎo)體硅材料的制備 77
4.1.3 半導(dǎo)體硅材料的加工 127
4.1.4 半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù) 128
4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述 131
4.2.1 Si襯底LED芯片的制造 132
4.2.2 Si襯底LED封裝的技術(shù) 133
4.2.3 硅襯底LED芯片的測(cè)試結(jié)果 134
4.3 硅襯底上GAN基LED的研究進(jìn)展 135
4.3.1 用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點(diǎn) 135
4.3.2 硅作GaN LED襯底的緩沖層技術(shù) 136
4.3.3 硅襯底的LED器件 136
第五章 碳化硅襯底 139
5.1 碳化硅襯底的介紹 139
5.1.1 碳化硅的性能及用途 139
5.1.2 LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要 140
5.2 SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述 141
5.2.1 SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu) 141
5.2.2 SiC半導(dǎo)體材料的性能 141
5.2.3 SiC半導(dǎo)體材料的制備方法 142
5.2.4 SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用 143
5.3 SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析 144
5.3.1 SiC單晶片超精密加工的發(fā)展 144
5.3.2 SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理 144
5.3.3 SiC單晶片CMP磨削材料去除速率 145
2．3 SiC單晶片CMP 145
5.3.4 SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量 145
5.3.5 CMP的影響因素分析 146
5.3.6 SiC單晶片CMP拋光存在的不足 148
5.3.7 SiC單晶片的CMP的趨勢(shì) 148
第六章 砷化鎵襯底 150
6.1 砷化鎵的介紹 150
6.1.1 砷化鎵的定義及屬性 150
6.1.2 砷化鎵材料發(fā)展趨勢(shì) 150
6.2 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用 151
6.2.1 砷化鎵在LED方面的需求市場(chǎng) 151
6.2.2 我國LED方面砷化鎵的應(yīng)用 152
6.3 砷化鎵襯底材料的發(fā)展 155
6.3.1 國外砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展 155
6.3.2 國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況 155
6.3.3 砷化鎵外延襯底市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 157
第七章 其他襯底材料 159
7.1 氧化鋅 159
7.1.1 氧化鋅的定義 159
7.1.2 氧化鋅的物理及化學(xué)性質(zhì) 159
7.2 氮化鎵 160
7.2.1 氮化鎵的介紹 160
7.2.2 GaN材料的特性 160
7.2.3 GaN材料的應(yīng)用 161
7.2.4 氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊 163
第八章 重點(diǎn)企業(yè) 164
8.1 國外主要企業(yè) 164
8.1.1 京瓷（Kyocera） 164
8.1.2 Namiki 164
8.1.3 Rubicon 165
8.1.4 Monocrystal 165
8.1.5 CREE 165
8.2 中國臺(tái)灣主要企業(yè) 165
8.2.1 臺(tái)灣越峰電子材料股份有限公司 165
8.2.2 臺(tái)灣中美硅晶制品股份有限公司 166
8.2.3 臺(tái)灣合晶科技股份有限公司 168
8.2.4 臺(tái)灣鑫晶鉆科技股份有限公司 168
8.3 中國大陸主要企業(yè) 169
8.3.1 哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司 169
8.3.2 云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司 169
8.3.3 成都聚能光學(xué)晶體有限公司 170
8.3.4 青島嘉星晶電科技股份有限公司 171
8.3.5 愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司 171
第九章 投資分析 173
9.1 2014-2015年將是LED照明產(chǎn)業(yè){zj0}投資時(shí)期 173
9.2 LED行業(yè)上游投資風(fēng)險(xiǎn)分析 173

圖標(biāo)目錄
圖表 1 全球重點(diǎn)LED芯片廠商近年銷售排名分析 28
圖表 2 2014年11月中國臺(tái)灣LED晶料廠商營收排名 33
圖表 3 我國LED產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分析 36
圖表 4 國內(nèi)GaN 基LED 芯片主要指標(biāo) 38
圖表 5 國內(nèi)己實(shí)現(xiàn)銷售芯片或具備生產(chǎn)條件的制造公司基本情況 38
圖表 6 2014年全球前sd藍(lán)寶石晶棒廠商排名及月產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃（2英寸計(jì)算） 48
圖表 7 2008-2014年四季度全球藍(lán)寶石襯底（2英寸）價(jià)格走勢(shì)圖 52
圖表 8 LED襯底種類及其特征 52
圖表 9 2014年Rubicon產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、尺寸、方向、用途 54
圖表 10 2007-2013Rubicon藍(lán)寶石收入占比 55
圖表 11 Rebicon辦公室分布及其分工 55
圖表 12 2006-2014年Rubicon營業(yè)收入、毛利、凈利 56
圖表 13 2014年Rubicon新增營業(yè)收入 56
圖表 14 2007-2014年Rubicon營業(yè)收入全球分布 56
圖表 15 2006-2014年Rubicon營業(yè)成本、毛利 56
圖表 16 2006-2014年Rubicon主要費(fèi)用 57
圖表 17 2008-2014年Rubicon前三大客戶名稱及其銷售收入占比 57
圖表 18 2014年四季度國內(nèi)新增藍(lán)寶石襯底項(xiàng)目 67
圖表 19 全球LEDTV出貨量以及滲透率都將快速增長 70
圖表 20 LED TV對(duì)藍(lán)寶石襯底需求拉動(dòng)測(cè)算 71
圖表 21 LED Monitor對(duì)藍(lán)寶石襯底需求拉動(dòng)測(cè)算 71
圖表 22 LED NB/Phone對(duì)藍(lán)寶石襯底需求拉動(dòng)測(cè)算 72
圖表 23 LED 照明對(duì)藍(lán)寶石襯底需求拉動(dòng)測(cè)算 72
圖表 24 LED 下游需求合計(jì)對(duì)藍(lán)寶石襯底需求拉動(dòng)測(cè)算 73
圖表 25 半導(dǎo)體硅的主要半導(dǎo)體性能 75
圖表 26 多晶硅工藝（改進(jìn)西門子法）流程圖 78
圖表 27 DRAM芯片面積隨集成度的變化 79
圖表 28 目前生產(chǎn)的單晶爐幾其特性 80
圖表 29 直拉單晶爐及工藝原理示意圖 80
圖表 30 縮頸最小直徑與單晶直徑和單晶棒實(shí)際重量的關(guān)系 88
圖表 31 幾種摻雜元素在硅中的{zd0}溶解度 91
圖表 32 熔硅中幾種不同元素的E值 92
圖表 33 幾種SiC多型體及其它常見半導(dǎo)體材料的性能比較 142
圖表 34 CMP原理示意圖 145
圖表 35 國際砷化鎵主要生產(chǎn)廠商分析 155
圖表 36 國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)企業(yè) 157