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怎樣去理解貼合機的設(shè)置呢？
貼合設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機。其是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：該貼合機包括用于放置{dy}基材的{dy}基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預(yù)熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達、通過馬達驅(qū)動的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；放置于{dy}基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過。本實用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點，整個流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點。
貼合機主要特點：
1.工作平穩(wěn)，無振動
2.基片厚度：0.1～10mm以內(nèi)均可 l 貼合平整，少氣泡，無皺折 l 加工尺寸變更靈活
3. 采用PLC控制，動作可靠、操作簡單 l LCD平臺由精密滑軌傳動，確保位置精度
貼合機主要性能：
1. X、Y、Θ三軸可調(diào)操作方便，調(diào)整定位容易 l 貼附頭壓力可調(diào)節(jié)。
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