SMT所涉及的要素
　　
　　SMT加工是一個(gè)系統(tǒng)工程，它涉及元器件及其封裝和編帶形式、PCB、材料及輔料、設(shè)計(jì)、制造技術(shù)和生產(chǎn)工藝、設(shè)備及備件、工裝、檢測(cè)和管理等多種要素，是一項(xiàng)綜合性生產(chǎn)技術(shù)，只偏重某一環(huán)節(jié)或某幾個(gè)環(huán)節(jié)，都不能實(shí)現(xiàn)真正意義
　　
　　上的良好運(yùn)行。過(guò)去有些企業(yè)存在一個(gè)認(rèn)識(shí)上的誤區(qū)，即SMT就是貼片機(jī)設(shè)備的選擇及應(yīng)用，認(rèn)為貼裝設(shè)備用好，SMT就運(yùn)行好了。實(shí)際情況沒(méi)這么簡(jiǎn)單，組成SMT的各環(huán)節(jié)都是相互關(guān)聯(lián)的。
　　
　　設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)已不是傳統(tǒng)意義上的設(shè)計(jì)思路，它要求技術(shù)決策者和設(shè)計(jì)人員從深層次認(rèn)識(shí)和運(yùn)用SMT，熟悉設(shè)備和工藝，在新產(chǎn)品和新技術(shù)上使用并推廣SMT。
　　
　　1、元器件的選用
　　
　　掌握SMD的尺寸、形狀及精度，了解生產(chǎn)工藝過(guò)程并選用可滿(mǎn)足工藝要求的元器件，如滿(mǎn)足自動(dòng)化設(shè)備所要求的機(jī)械強(qiáng)度；適應(yīng)于設(shè)備的包裝和編帶方式；符合回流和固化工藝的焊接熱性能；承受不同清洗方式的耐蝕性；以及能
　　
　　{zd0}限度發(fā)揮設(shè)備效率和可靠性的IC封裝形式等。
　　
　　2、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)
　　
　　所謂設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)也是一個(gè)綜合系統(tǒng)，設(shè)計(jì)人員首先對(duì)元器件特別是SMD的選用有較充分的認(rèn)識(shí)，并對(duì)產(chǎn)品的工藝設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)有一定的了解，在設(shè)計(jì)階段就應(yīng)同時(shí)考慮生產(chǎn)工藝方案，這樣可在產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，為{zd0}限度提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，打下十分關(guān)鍵的基礎(chǔ)。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與SMT設(shè)備的良好運(yùn)用有相當(dāng)多的關(guān)聯(lián)，如設(shè)備對(duì)PCB定位方式、尺寸極限的要求，設(shè)備可貼裝元件的范圍，設(shè)備對(duì)元器件定位的識(shí)別方式和要求、對(duì)IC管腿的識(shí)別、對(duì)元件高度尺寸和可容納最多元件數(shù)量的要求等。
　　
　　3、生產(chǎn)工藝技術(shù)
　　
　　要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用，生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，確定合理的生產(chǎn)工藝方案非常關(guān)鍵。在總體工藝方案確定后，要詳細(xì)編制絲印、點(diǎn)膠及貼片、回流及固化的程序和具體參數(shù)，通常的電路板需要由幾臺(tái)設(shè)備協(xié)作共
　　
　　同完成組裝任務(wù)。在對(duì)單臺(tái)設(shè)備貼放元件的品種選擇、路徑設(shè)置、位置坐標(biāo)等因素優(yōu)化后，還應(yīng)考慮幾臺(tái)設(shè)備銜接的節(jié)拍合理，避免造成整條生產(chǎn)線(xiàn)的停頓，生產(chǎn)中要根據(jù)不同的工藝要求，貫徹正確的工藝方案，并不斷在生產(chǎn)中進(jìn)行完
　　
　　善。常見(jiàn)的幾種SMT生產(chǎn)工藝方案如下：
　　
　　1)單面貼裝工藝
　　
　　2)雙面貼裝工藝
　　
　　3)單面混裝
　　

　　4)雙面混裝

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