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金屬化薄膜電容器的特色：
金屬化薄膜電容便是在聚酯薄膜的外表蒸鍍一層金屬膜替代金屬箔做為電極，因為金屬化膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度，因而卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小許多。金屬化膜電容的{zd0}長處是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假設薄膜介質(zhì)因為在某點存在缺陷以及在過電壓作用下呈現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下剎那間熔化蒸騰而構(gòu)成一個很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個極片從頭彼此絕緣而仍能持續(xù)作業(yè)，因而極大提高了電容器作業(yè)的可靠性。從原理上剖析，金屬化薄膜電容應不存在短路失效的形式，而金屬箔式電容器會呈現(xiàn)許多短路失效的表象。金屬化薄膜電容器雖有上述無窮的長處，但與金屬箔式電容比較，也有如下兩項缺陷：
一是容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，這是因為金屬化電容在長時間作業(yè)條件易呈現(xiàn)容量丟掉以及自愈后均可導致容量減小，因而如在對容量穩(wěn)定度需求很高的振蕩電路運用，應選用金屬箔式電容非常好。
另一首要缺陷為耐受大電流才能較差，這是因為金屬化膜層比金屬箔要薄許多，承載大電流才能較弱。為改進金屬化薄膜電容器這一缺陷，當前在制作技術上已有改進的大電流金屬化薄膜電容產(chǎn)品，其首要改進途徑有：
用雙面金屬化薄膜做電極；
添加金屬化鍍層的厚度；
端面金屬焊接技術改進，下降觸摸電阻。