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| 功率電感：零組件廠積極研發(fā)微型移動裝置組件 | ||
| 本信息發(fā)布于：2014/12/5 | ||
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因全球智能型手機市場仍維持穩(wěn)定快速成長，日本電子零件廠均將智能型手機零組件，視為主力事業(yè)之一，積極研發(fā)相關產品，從電阻、模塊產品、數字接頭、到各式音響相機模塊等，應有盡有。
三美電機(MitsumiElectric)、KOA、與北陸電氣工業(yè)(HDK)主力產品是芯片型電阻，從長0.6毫米(mm)、寬0.3毫米的公制0603規(guī)格，逐漸過渡到0402規(guī)格產品，在縮小的同時也減低電阻，以便更jq測定電流，強化智能型手機有限電池容量的電流運用效率，延長手機待機與使用時間。 同樣針對智能型手機電力控管需求產品的廠商，還有東光(Toko)的超薄貼片型http://.，以及勝美達(Sumida)的超小型卷線功率電感，藉由新的金屬材料與卷線加工技術，這些新電感可以在更http://.的環(huán)境下運作，有效提高電力使用效率。 在芯片以外，智能型手機其他零組件市場也值得注意，三美電機同時也強調輕觸開關產品的市場，強調超小型與高可靠性，使用壽命達10萬次；{dy}精工(Dai-IchiSeiko)則是各式數字接頭，特別是天線等無線通信相關的接頭產品，除針對智能型手機外，也朝穿戴式裝置需求發(fā)展。 還有些近來興起的需求，如Hosiden強調防水技術與麥克風系統(tǒng)，還有無線充電及無線網絡模塊，都是目前力推的新應用；北陸電氣工業(yè)的應用微機電技術(MEMS)制造的傳感器，有高精度氣壓與溫濕度感測能力，在新款高階智能型手機的應用，逐漸擴大。 智能型手機走向輕薄化與高性能化發(fā)展，不僅要求零件日漸輕小，同時也要求更多功能，運作電壓也更低，這都要求更精密更高科技的零組件；而更小更精密的零組件，同時也促進穿戴式裝置等新世代產品的發(fā)展，可為智能型手機市場成長率件低后的替代。 |