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| 功率電感：英飛凌推出LED照明器具用小型封裝 | ||
| 本信息發(fā)布于：2014/6/05 | ||
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英飛凌科技面向高耐壓的功率MOSFET“CoolMOS”，開發(fā)出了小型表面貼裝型封裝“ThinPAK 5x6”。封裝面積為5mm×6mm，厚度只有1mm，尺寸小且薄。
英飛凌推出LED照明器具用小型封裝 英飛凌之前發(fā)布了用于服務(wù)器和遠距離通信的、尺寸為8mm×8mm的表面貼裝型封裝“ThinPAK 8x8”，此次的新產(chǎn)品是其后續(xù)產(chǎn)品，用于移動產(chǎn)品的充電器、平板電視和LED照明器具等。 ThinPAK 5x6與現(xiàn)有封裝“DPAK”相比體積減小了80%，而且寄生電感也比DPAK小。以源極電感為例，DPAK為4.7nH，而ThinPAK 5x6只有1.6nH，可減輕開關(guān)時的過沖。 ThinPak 5x6封裝目前正在樣品供貨中，預(yù)定2014年9月開始量產(chǎn)。 |
