基材表面應該清潔干燥?？梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。
按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。
在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
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