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金屬屏蔽蓋薄型結(jié)構(gòu)件一般都采用箔材沖壓成形。作為結(jié)構(gòu)件，屏蔽蓋必須保證具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁沖壓件的特點進(jìn)行設(shè)計。作為屏蔽件，它與電磁場及其頻率有關(guān)，必須保證一定的電磁性能要求。在SMT組裝方面，屏蔽蓋是作為一個器件（SMD）來完成焊接工作的。在設(shè)計屏蔽蓋時，必須同時考慮其結(jié)構(gòu)工藝、電氣性能和組裝焊接性能等多方面的技術(shù)問題。
設(shè)計屏蔽盒時應(yīng)注意以下幾點：
1.屏蔽盒的孔主要用來散熱和減輕重量。{zd0}允許孔徑與電磁波頻率有關(guān)。按手機的頻率計算，孔徑應(yīng)不大于φ3mm。
2.屏蔽盒的長、寬尺寸公差一般為±0.10；高度公差為±0.08；平面度誤差0.10。大于35mm時公差值應(yīng)再加0.05mm。
3.材料的厚度一般為0.13～0.2mm。
4.SMT吸盤尺寸應(yīng)大于6mm。
5.二件式屏蔽盒的上蓋底面應(yīng)高出下蓋底面最少0.5mm，以免SMT焊接時將上蓋也焊死。
6.需焊接的底面建議沖成鋸齒形，齒間距小于3mm，以使能更好的焊接。
7.最小沖切縫隙為0.8～1mm。
8.上蓋尺寸應(yīng)比下框單邊大0.1mm。
9.凹坑與凸起點的作用：一是觸點要導(dǎo)電接通；二是鎖扣將二件扣住。其結(jié)合要保證既壓緊又易取。跌落試驗時，不得脫離。結(jié)合力一般為20～50N。
10.最合理的材料選擇為：鎳白銅底＋不銹鋼蓋。
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