時(shí)代在不斷進(jìn)步演化，各種新興產(chǎn)業(yè)都會(huì)朝著不同方向進(jìn)步發(fā)展。據(jù)格蘭研究預(yù)計(jì)2012-2015年我國(guó)有線(xiàn)機(jī)頂盒將達(dá)1.2億臺(tái)，衛(wèi)星機(jī)頂盒、gd機(jī)頂盒也隨之增速發(fā)展。另一方面，IPTV機(jī)頂盒、OTT機(jī)頂盒異軍突起，將導(dǎo)致該行業(yè)迅速膨脹，引發(fā)芯片市場(chǎng)全球化競(jìng)爭(zhēng)。然而，在高清機(jī)頂盒芯片市場(chǎng)從ST一家獨(dú)大轉(zhuǎn)為ST、Hisilicon、BCM三足鼎立的情況下，我國(guó)芯片廠(chǎng)商卻仍處在“打醬油”的初級(jí)階段。我國(guó)機(jī)頂盒市場(chǎng)未來(lái)要迅速發(fā)展，仍需借助芯片解密技術(shù)。

中國(guó)機(jī)頂盒芯片嚴(yán)重依賴(lài)國(guó)外現(xiàn)狀

中國(guó)作為全球機(jī)頂盒主要的生產(chǎn)地，而機(jī)頂盒芯片卻嚴(yán)重依賴(lài)國(guó)外芯片，核心技術(shù)都被國(guó)外少數(shù)大公司所占有。據(jù)調(diào)查顯示，在有線(xiàn)機(jī)頂盒芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要依賴(lài)ST、Renesas、Fujitsu、BCM、Hisilicon等供應(yīng)商。以2012年創(chuàng)維、九聯(lián)、長(zhǎng)虹、銀河、九洲、杭摩6個(gè)廠(chǎng)家高清機(jī)頂盒使用芯片情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，ST、Hisilicon、BCM芯片出貨量占了該6家機(jī)頂盒廠(chǎng)商芯片使用量的七成以上。雖然衛(wèi)星機(jī)頂盒芯片以杭州國(guó)芯、湖南國(guó)科等國(guó)產(chǎn)為主，但國(guó)外廠(chǎng)商Renesas仍然是我們一大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。國(guó)外芯片廠(chǎng)商依托較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力，致力于提升產(chǎn)品性能，整體仍保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。本土芯國(guó)內(nèi)機(jī)頂盒廠(chǎng)家長(zhǎng)期引進(jìn)國(guó)外芯片，倒不如直接引進(jìn)芯片技術(shù)。芯片解密指單片機(jī)攻擊者借助專(zhuān)用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過(guò)多種技術(shù)手段，就可以從芯片中提取關(guān)鍵信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序。解密技術(shù)專(zhuān)用于反向研究高科技芯片，學(xué)習(xí)和掌握其中的技術(shù)精髓。直接引進(jìn)芯片技術(shù)有助于降低成本從而減輕了中小型企業(yè)的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。

新茂芯片解密再創(chuàng)新助機(jī)頂盒提高競(jìng)爭(zhēng)力

中國(guó)機(jī)頂盒廠(chǎng)家要wq擺脫上述尷尬困境，還必須加強(qiáng)自主研發(fā)能力，掌握芯片核心技術(shù)。新茂單片機(jī)解密公司是目前國(guó)內(nèi){zj1}專(zhuān)業(yè)實(shí)力和影響的IC與軟件解密的反向研究機(jī)構(gòu)，長(zhǎng)期以來(lái)在ST、Renesas、Fujitsu等機(jī)頂盒IC解密領(lǐng)域擁有眾多的成功案例。公司可通過(guò)解密技術(shù)，消化、吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)模仿創(chuàng)新，通過(guò)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的核心技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到微創(chuàng)新或全面創(chuàng)新，創(chuàng)造自己的核心技術(shù)。在解密過(guò)程中可以依據(jù)客戶(hù)的要求對(duì)原芯片進(jìn)行反向設(shè)計(jì)，解決和完善原芯片現(xiàn)有的問(wèn)題，設(shè)計(jì)出新的芯片，或進(jìn)行晶圓代工，抄芯片(芯片仿制)，芯片代工，PCB抄板，軟硬件二次開(kāi)發(fā)等全套解決方案服務(wù)。