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激光切割加工技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設(shè)備中,{zx1}的世界微通道打孔信息顯示,每年有超過300,000萬平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來打孔的。用于PCB微通道打孔的早期激光打孔設(shè)備是單頭的UV YAG激光器或單頭的C02激光器隨著微通道打孔，許多生產(chǎn)廠家開始研制雙頭激光打孔設(shè)備。目前市場(chǎng)上主要的三種雙頭激光打孔設(shè)備:雙頭C02激光系統(tǒng)、雙頭UV激光系統(tǒng)、混合激光系統(tǒng) (UV和C02)。
激光切割加工有兩種比較經(jīng)濟(jì)實(shí)用的激光技術(shù)用于PCB板的微通道打孔;C02激光,波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外區(qū)域,打孔直徑100微米。 W激光波長(zhǎng)在紫外區(qū)域,廣泛用打孔的直徑100微米,甚至孔徑縮小到50微米的情況。在紫外激光技術(shù)中,半導(dǎo)體泵浦UV激光器已經(jīng)成為工業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)激光器,它可提高傳輸?shù)焦ぜ砻娴膯蚊}沖能量。
激光切割加工的行業(yè)包括汽車制造、航天航空、電子、化工、包裝、醫(yī)療設(shè)備等。與計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)相結(jié)合,激光加工技術(shù)已成為工業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù),擁有普通加工技術(shù)所不能比擬的優(yōu)勢(shì)。
