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直流電源變換器技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展
摘要：從工程實(shí)際的角度介紹了DC/DC直流電源技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展，給出當(dāng)今國際{dj0}DC/DC產(chǎn)品的實(shí)用技術(shù)、專利技術(shù)及普遍采用的特有技術(shù)。指出了半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步給DC/DC技術(shù)帶來的巨大變化。并指出了DC/DC的數(shù)字化方向。歡迎光臨公司官網(wǎng)http://
分布式電源系統(tǒng)應(yīng)用的普及推廣以及電池供電移動式電子設(shè)備的飛速發(fā)展，其電源系統(tǒng)需用的DC/DC電源模塊越來越多。對其性能要求越來越高。除去常規(guī)電性能指標(biāo)以外，對其體積要求越來越小，也就是對其功率密度的要求越來越高，對轉(zhuǎn)換效率要求也越來越高，也即發(fā)熱越來越少。這樣其平均無故障工作時(shí)間才越來越長，可靠性越來越好。直流電源 因此如何開發(fā)設(shè)計(jì)出更高功率密度、更高轉(zhuǎn)換效率、更低成本更高性能的DC/DC轉(zhuǎn)換器始終是近二十年來電力電子技術(shù)工程師追求的目標(biāo)。例如：二十年前Lucent公司開發(fā)出{dy}個(gè)半磚DC/DC時(shí)，其輸出功率才30W，效率只有78%。而如今半磚的DC/DC輸出功率已達(dá)到300W，轉(zhuǎn)換效率高達(dá)93.5%。
從八十年代末起，工程師們?yōu)榱丝s小DC/DC變換器的體積，提高功率密度，首先從大幅度提高開關(guān)電源的工作頻率做起，但這種努力結(jié)果是大幅度縮小了體積，卻降低了效率。發(fā)熱增多，體積縮小，難過高溫關(guān)。因?yàn)楫?dāng)時(shí)MOSFET的開關(guān)速度還不夠快，大幅提高頻率使MOSFET的開關(guān)損耗驅(qū)動損耗大幅度增加。工程師們開始研究各種避開開關(guān)損耗的軟開關(guān)技術(shù)。雖然技術(shù)模式百花齊放，然而從工程實(shí)用角度僅有兩項(xiàng)是開發(fā)成功且一直延續(xù)到現(xiàn)在。一項(xiàng)是VICOR公司的有源箝位ZVS軟開關(guān)技術(shù)；另一項(xiàng)就是九十年代初誕生的全橋移相ZVS軟開關(guān)技術(shù)。
