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虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。無裂紋、針孔、夾渣。
無鉛焊錫條的錫/銀/銅/鉍系統(tǒng){zj0}化學成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的強度，以及比63Sn/37Pb高大約200%的疲勞壽命。錫/銀/銅/鉍的{zj0}化學成分，從SMT制造的觀點來看，是很有用的，特別是因為它提供較低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。
在無鉛焊錫條的錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個元素都會影響所得合金的熔點1,2。目標是要減少所要求的回流溫度；找出在這個四元系統(tǒng)中每個元素的{zj0}配劑，同時將機械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復(fù)雜追求，也是科學上吸引人的地方。
以下是在實際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時達到最小。在單面和雙面（多層）印制電路板上，焊點的形成是有區(qū)別的：在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由于毛細作用，滲透到金屬化孔內(nèi)，焊點形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的部分焊盤。從外表直觀看典型焊點，對無鉛焊錫條的要求是：表面平滑，有金屬光澤。形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。超過0.5%的銅，熔化溫度幾乎保持不變。類型地，當增加銀時熔化溫度下降，在大約3.0%時達到最小。當銀從3.0%增加到4.7%時合金熔化溫度的減少可以忽略。
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