一，手工焊接方法
手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然電子產(chǎn)品的體積已經(jīng)用了不到手工焊，但電子產(chǎn)品的服務(wù)將被用于調(diào)試的必然手工焊接。對(duì)焊縫質(zhì)量的好壞，直接影響保養(yǎng)效果。手工焊接是在理解的一般方法非常實(shí)用的技能應(yīng)該多練，多實(shí)踐，才能有更好的焊接質(zhì)量。
手冊(cè)由烙鐵手柄，積極抓焊接，陰招抓地力和握筆式三種。焊接電路板組件和維修更容易握筆的風(fēng)格。
手工焊接通常分為四個(gè)階段。 ，E為焊接準(zhǔn)備：對(duì)焊接構(gòu)件和石油清潔灰塵，然后圍繞焊接組件是關(guān)于一個(gè)組件違反侵犯，使功率可以觸摸焊接元件的烙鐵頭，以免燒壞了其他部件的焊接技巧。焊接新的組件，以錫鉛元件的答案。 ，E °的焊接熱：一個(gè)小彩色玻璃焊料和幾秒鐘的焊接構(gòu)件松香烙鐵接觸。如果你要?jiǎng)h除的PCB組件，而{jd0}加熱，輕輕一拉手臂或銀成分，看看它是否可以被刪除。 ，E澳分，如果太多焊接部位珠表面焊接，烙鐵可以得到頭去掉（注意不要ts皮膚，沒有PCB的跳動(dòng)），輕品牌的錫頭“粘”從焊接部分。如果焊錫太少，不光滑，可以啟動(dòng)提示“落”的一些焊錫補(bǔ)焊。 ，E £檢查焊接接頭可以肯定，圓，明亮，堅(jiān)固，即使周圍的元件，焊接現(xiàn)象。
二，高品質(zhì)焊接的原因
手工焊接接頭要求：，E光滑，柔軟。
因此，高品質(zhì)焊接是一種常見的原因：，E過(guò)量的焊錫形成錫焊焊存款太少，不足以包裹關(guān)節(jié)。 ，E °的冷焊。烙鐵溫度過(guò)低或加熱，焊接，不wq融化，滲透，焊料表面光澤（不光滑）時(shí)間不夠，有（如豆腐?。┬×芽p。 ，E ¢夾松香焊接，釬焊和組件之間用的樹脂混合，從而降低了電氣連接層印刷板或。如果沒有足夠的加熱下了一層棕色薄膜松香，松香混合焊點(diǎn)，如果加熱溫度過(guò)高，薄膜下的油煙樹脂層的焊點(diǎn)。由于加熱不足的松香膜可用于焊接鑄鐵。對(duì)于黑膜形成，也就有了“吃”洗，清潔焊接組件或印刷電路板的表面，再焊接才行。 ，E英鎊焊橋連接。指過(guò)多焊料，由于組件之間的焊點(diǎn)短路。印刷電路板的這種超小型部件和小要特別注意焊接。 ，E §周圍的焊錫松香，這是很多多余的助焊劑殘留物。當(dāng)樹脂殘留量小，您就可以輕輕加熱電烙鐵，讓蒸發(fā)的松香也可以用棉球蘸無(wú)水酒精中，擦去多余的松香或焊劑。 ，E焊接，形成一個(gè)突然大幅尖面。這主要是由于缺乏流動(dòng)加熱或過(guò)低，而當(dāng)烙鐵點(diǎn)上錯(cuò)左內(nèi)浩
三，焊接組件漏洞
易受攻擊的組件安裝在焊接，加熱或電與鐵接觸過(guò)程中往往會(huì)損壞部件，如有機(jī)組成部分，鑄件，MOS集成電路。易損部件焊接前，要認(rèn)真準(zhǔn)備，表面干凈，錫等前期工作，焊接，避免長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)熱焊接，烙鐵頭，并選擇適當(dāng)?shù)臏囟群附映晒Α?/SPAN>此外，少流，以防止對(duì)組件（如繼電器觸點(diǎn)）電氣接觸點(diǎn)流侵襲。使用{zh0}的儲(chǔ)能式電烙鐵，烙鐵，以防止?jié)B漏和損壞IC集成電路的焊接不良個(gè)月。作為{dy}步集成電路引線很少選擇合適的鼻子和溫度，防止中錫鉛的溝通。{zh0}是焊縫焊接電路，電源輸出端，然后再焊輸入。對(duì)于那些誰(shuí)是特別敏感的元件的溫度，你可以保持對(duì)水元素的片段，蘸乙醇（酒精）和棉花球，以保護(hù)元件的根部，使熱量盡可能少的分布式的組件。

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