鋁型材機(jī)箱有很多種類型.現(xiàn)在市場比較普遍的是AT,ATX,Micro ATX以及{zx1}的BTX.AT機(jī)箱的全稱應(yīng)該是BaBy AT,主要應(yīng)用到只能支持安裝AT主板的早期機(jī)器中.ATX機(jī)箱是目前最常見的機(jī)箱,支持現(xiàn)在絕大部分類型的主板.Micro ATX機(jī)箱是在ATX鋁型材機(jī)箱的基礎(chǔ)之上建立的,為了進(jìn)一步的節(jié)省桌面空間,因而比ATX機(jī)箱體積要小一些.各個類型的機(jī)箱只能安裝其支持的類型的主板,一般是不能混用的,而且電源也有所差別.所以大家在選購時一定要注意.機(jī)箱一般包括外殼,支架,面板上的各種開關(guān),指示燈等.外殼用鋼板和塑料結(jié)合制成,硬度高,主要起保護(hù)機(jī)箱內(nèi)部元件的作用；支架主要用于固定主板,電源和各種驅(qū)動器.
{zx1}推出的BTX,就是Balanced Technology Extended的簡稱.是Intel定義并引導(dǎo)的桌面計算平臺新規(guī)范.BTX架構(gòu),可支持下一代電腦系統(tǒng)設(shè)計的新外形,使行業(yè)能夠在散熱管理,系統(tǒng)尺寸和形狀,以及噪音方面實(shí)現(xiàn){zj0}平衡.
BTX新架構(gòu)特點(diǎn):支持Low-profile,也即窄板設(shè)計,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)將更加緊湊；針對散熱和氣流的運(yùn)動,對主板的線路布局進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計；主板的安裝將更加簡便,機(jī)械性能也將經(jīng)過{zy}化設(shè)計.基本上,BTX架構(gòu)分為三種,分別是標(biāo)準(zhǔn)BTX,Micro BTX和Pico BTX.
從尺寸上來看全系列的BTX平臺主板都沒有比ATX主板小,所以BTX的發(fā)展并不為更小的桌上型計算機(jī),但較具彈性的電路布線及模塊化的組件區(qū)域,才是BTX的重點(diǎn)所在.BTX機(jī)箱相比ATX機(jī)箱最明顯的區(qū)別,就在于把以往只在左側(cè)開啟的側(cè)面板,改到了右邊.而其他I/O接口,也都相應(yīng)的改到了相反的位置.
BTX機(jī)箱內(nèi)部則和ATX有著較大的區(qū)別,BTX機(jī)箱最讓人關(guān)注的設(shè)計重點(diǎn)就在于對散熱方面的改進(jìn),CPU,圖形卡和內(nèi)存的位置相比ATX架構(gòu)都wq不同,CPU的位置wq被移到了機(jī)箱的前板,而不是原先的后部位置,這是為了更有效的利用散熱設(shè)備,提升對機(jī)箱內(nèi)各個設(shè)備的散熱效能.為此,BTX架構(gòu)的設(shè)備將會以線性進(jìn)行配置,并在設(shè)計上以降低散熱氣流的阻抗因素為主；通過從機(jī)箱前部向后吸入冷卻氣流,并順沿內(nèi)部線性配置的設(shè)備,{zh1}在機(jī)箱背部流出.這樣設(shè)計不僅更利于提高內(nèi)部的散熱效能,而且也可以因此而降低散熱設(shè)備的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,保證機(jī)箱內(nèi)部的低噪音環(huán)境.
除了位置變換之外,在主板的安裝上,BTX規(guī)范也進(jìn)行了重新規(guī)范,其中最重要的是BTX擁有可選的SRM(Support and Retention Module)支撐保護(hù)模塊,它是機(jī)箱底部和主板之間的一個緩沖區(qū),通常使用強(qiáng)度很高的低炭鋼材來制造,能夠抵抗較強(qiáng)的外來力而不易彎曲,因此可有效防止主板的變形.
另外, 鋁型材機(jī)箱還有超薄,半高,3/4高,全高和立式,臥式機(jī)箱之分.3/4高和全高機(jī)箱擁有三個或者三個以上的5.25英寸驅(qū)動器安裝槽和二個3.5寸軟驅(qū)槽.超薄機(jī)箱主要是一些AT機(jī)箱,只有一個3.5寸軟驅(qū)槽和2個5.25寸驅(qū)動器槽.半高機(jī)箱主要是Micro ATX和Micro BTX機(jī)箱,它有2-3個5.25寸驅(qū)動器槽.在選擇時{zh0}以標(biāo)準(zhǔn)立式ATX和BTX機(jī)箱為準(zhǔn),因?yàn)樗臻g大,安裝槽多,擴(kuò)展性好,通風(fēng)條件也不錯,wq能適應(yīng)大多數(shù)用戶的需要.