2025年中國汽車一芯多屏行業(yè)市場占有率及投資前景預(yù)測分析報告

隨著智能汽車的快速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的集成化趨勢日益明顯。其中，“一芯多屏”技術(shù)作為智能座艙的重要組成部分，正成為各大汽車廠商競相布局的重點。2025年，中國汽車一芯多屏行業(yè)正處于高速成長階段，市場集中度逐步提升，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)顯現(xiàn)，投資前景廣闊。

一、一芯多屏技術(shù)概述

“一芯多屏”指的是通過一個高性能車載芯片，同時驅(qū)動儀表盤、中控屏、副駕駛娛樂屏、后排娛樂屏等多個駕駛艙內(nèi)顯示屏，實現(xiàn)多屏互聯(lián)、信息共享與統(tǒng)一控制。該技術(shù)不僅提升了車內(nèi)空間的科技感與交互體驗，還顯著降低了整車的硬件成本與布線復(fù)雜度，是智能座艙發(fā)展的重要方向。

二、2025年中國一芯多屏行業(yè)市場現(xiàn)狀

據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2025年中國一芯多屏市場規(guī)模預(yù)計超過400億元人民幣，年均復(fù)合增長率（CAGR）達(dá)到30%以上。這主要得益于以下幾個方面的推動：

1. 新能源汽車銷量持續(xù)增長 2025年，中國新能源汽車銷量預(yù)計突破1000萬輛，占整體汽車市場的比重超過30%。新能源汽車對智能化配置的需求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油車，成為一芯多屏技術(shù)普及的重要驅(qū)動力。

2. 消費者對智能座艙接受度提升 年輕消費群體對科技感和交互體驗的追求推動了“一芯多屏”方案在中g(shù)d車型中的下沉，甚至在10萬元左右的經(jīng)濟型車型中也開始逐步應(yīng)用。

3. 芯片與操作系統(tǒng)技術(shù)成熟 國產(chǎn)芯片廠商如地平線、芯馳科技、黑芝麻等在高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域取得突破，為一芯多屏提供了硬件基礎(chǔ)。，鴻蒙、QNX等系統(tǒng)的適配也為軟件生態(tài)的豐富提供了保障。

4. 政策支持與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)完善 國家發(fā)改委、工信部等出臺多項政策，鼓勵汽車電子國產(chǎn)替代與智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展。2025年，一芯多屏相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)逐步建立，行業(yè)進入規(guī)范化發(fā)展階段。

三、市場占有率分析

截至2025年，中國一芯多屏市場的競爭格局日趨清晰，市場集中度不斷提升，主要參與者包括：

德賽西威：憑借其在智能座艙系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢，占據(jù)約25%的市場份額，穩(wěn)居hylt。 均勝電子：在海外并購和資源整合方面表現(xiàn)出色，市場份額約為15%。 航盛電子：深耕國內(nèi)市場，特別是在中低端車型中的滲透率較高，市場份額約為12%。 華為、比亞迪電子、小米汽車科技等新晉勢力快速崛起，憑借整車廠背景和生態(tài)優(yōu)勢，合計市場份額超過20%。 其他中小廠商合計占比約28%，主要集中在區(qū)域性市場和非主流品牌配套中。

從技術(shù)路線來看，目前主流采用高通8155芯片平臺，國產(chǎn)替代趨勢明顯，地平線征程系列、芯馳G9X等芯片在部分車型中已實現(xiàn)量產(chǎn)上車。

四、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)與協(xié)同發(fā)展

中國汽車一芯多屏行業(yè)已形成從芯片設(shè)計、操作系統(tǒng)適配、顯示模組制造到整車集成的完整產(chǎn)業(yè)鏈。上游包括地平線、高通、芯馳科技等芯片企業(yè)；中游包括德賽西威、航盛電子等系統(tǒng)集成廠商；下游則與比亞迪、蔚來、理想、小米等新能源車企形成緊密合作。

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同效應(yīng)不斷增強，特別是在軟件生態(tài)構(gòu)建方面，越來越多的車企開始與芯片廠商或系統(tǒng)供應(yīng)商建立聯(lián)合開發(fā)機制，提升產(chǎn)品競爭力。

五、投資前景與風(fēng)險分析

投資前景：

1. 智能座艙市場持續(xù)擴張 一芯多屏作為智能座艙的核心模塊，其市場規(guī)模將隨著整車智能化水平的提升而持續(xù)擴大。

2. 國產(chǎn)替代加速 在中美科技競爭背景下，國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)在政策與市場的雙重推動下加速替代，帶來巨大投資機會。

3. 整車廠與Tier1合作加深 未來汽車電子將更加注重生態(tài)整合，具備軟硬件一體化能力的企業(yè)將獲得更多市場機會。

風(fēng)險因素：

1. 技術(shù)迭代快，研發(fā)投入大 車載芯片與系統(tǒng)更新周期短，企業(yè)需持續(xù)投入研發(fā)，否則易被市場淘汰。

2. 行業(yè)集中度提升帶來的競爭壓力 隨著頭部企業(yè)市場份額