2025年中國汽車毫米波雷達印刷電路板行業(yè)市場占有率及投資前景預(yù)測分析報告

隨著智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅猛發(fā)展，毫米波雷達作為汽車主動安全系統(tǒng)和自動駕駛感知層的關(guān)鍵組件，其市場需求持續(xù)增長。作為毫米波雷達的重要組成部分，印刷電路板（PCB）在其中扮演著不可替代的角色。本文將圍繞中國汽車毫米波雷達印刷電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、市場占有率、競爭格局及投資前景進行深入分析與預(yù)測。

一、行業(yè)背景與發(fā)展現(xiàn)狀

毫米波雷達因其在復(fù)雜天氣條件下仍能穩(wěn)定工作的特性，廣泛應(yīng)用于自動緊急制動（AEB）、盲點監(jiān)測（BSM）、自適應(yīng)巡航控制（ACC）等系統(tǒng)中。隨著L2+及以上級別自動駕駛技術(shù)的普及，毫米波雷達的需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計，2024年中國毫米波雷達市場規(guī)模已突破60億元人民幣，預(yù)計到2025年將超過90億元，年均復(fù)合增長率（CAGR）達20%以上。而作為毫米波雷達核心部件之一的印刷電路板，其技術(shù)門檻高、材料要求嚴苛，因此在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。

，毫米波雷達PCB主要采用高頻高速基材，如Rogers、Taicom等特種材料，對電路板的介電常數(shù)、損耗因子、熱膨脹系數(shù)等參數(shù)有嚴格要求。國內(nèi)領(lǐng)先PCB廠商如深南電路、興森科技、滬電股份等已在高頻PCB領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，逐步替代進口產(chǎn)品。

二、市場占有率分析

從2024年數(shù)據(jù)來看，中國毫米波雷達PCB市場呈現(xiàn)出高度集中趨勢。前五大廠商合計市場占有率超過65%，其中：

深南電路：市場份額約22%，憑借在高頻高速PCB領(lǐng)域的深厚積累，持續(xù)鞏固其領(lǐng)先地位； 興森科技：市場份額約18%，在車載毫米波雷達用基板領(lǐng)域具有較強競爭力； 滬電股份：市場份額約15%，與博世、大陸等國際Tier 1廠商建立穩(wěn)定合作關(guān)系； 景旺電子、崇達技術(shù)：合計占比約10%，正逐步拓展汽車電子客戶； 其他中小企業(yè)：合計占比約35%，多集中在中低端市場，面臨較大轉(zhuǎn)型壓力。

與此同時，外資廠商如Unimicron（臺灣欣興電子）、Ibiden（日本揖斐電）等，在gd毫米波雷達PCB市場仍占有部分份額，但由于成本高、交期長等因素，市場影響力呈下降趨勢。

三、產(chǎn)業(yè)鏈與技術(shù)發(fā)展趨勢

毫米波雷達PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括高頻基材供應(yīng)商（如Rogers、臺耀、生益科技等）、銅箔、半固化片等材料企業(yè)；中游為PCB制造環(huán)節(jié)；下游則為毫米波雷達模組廠商及整車廠。

在技術(shù)層面，未來毫米波雷達PCB將呈現(xiàn)以下幾大趨勢：

1. 高頻高速化：隨著77GHz雷達逐步成為主流，對PCB材料和線路設(shè)計提出更高要求； 2. 輕薄小型化：為適應(yīng)車載空間限制，PCB需向更薄、多層、高密度方向發(fā)展； 3. 高可靠性要求：車載環(huán)境復(fù)雜，PCB需滿足長期穩(wěn)定運行和極端工況下的性能需求； 4. 集成化與系統(tǒng)級封裝（SIP）趨勢：部分廠商開始探索PCB與芯片、天線的集成封裝技術(shù)，提高整體性能。

四、競爭格局分析

中國汽車毫米波雷達PCB行業(yè)呈現(xiàn)出“頭部集中、區(qū)域集群”的競爭格局。主要競爭者多集中在珠三角、長三角等電子產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。從客戶結(jié)構(gòu)來看，具備與整車廠或國際Tier 1供應(yīng)商合作經(jīng)驗的企業(yè)更具競爭優(yōu)勢。

以深南電路為例，其與華為、比亞迪、蔚來等車企及德賽西威、均勝電子等Tier 1廠商保持深度合作，形成了穩(wěn)定的產(chǎn)品供應(yīng)體系。而興森科技則依托其在高頻材料領(lǐng)域的自研能力，成功打入特斯拉供應(yīng)鏈，增強了其在全球市場的競爭力。

，隨著國產(chǎn)替代趨勢加速，本土PCB企業(yè)在成本控制、交期響應(yīng)方面具備明顯優(yōu)勢，正在逐步搶占外資廠商的市場份額。

五、投資前景與風險提示

1. 投資前景

政策支持：國內(nèi)汽車“新四化”戰(zhàn)略（電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化）持續(xù)推進，為毫米波雷達PCB行業(yè)提供政策保障； 市場需求旺盛：L2+以上級別自動駕駛車型逐漸成為主流，帶動毫米波雷達及PCB需求； 技術(shù)壁壘高企：高頻高速PCB技術(shù)門檻高，具備技術(shù)儲備的企業(yè)有望持續(xù)獲得超額利潤； 國產(chǎn)替代空間廣闊：在材料、制造、封裝等環(huán)節(jié)，國產(chǎn)PCB廠商逐步實現(xiàn)進口替代。

2. 投資風險

原材料價格波動：高頻基材價格較高，受國際局勢及供應(yīng)鏈影響較大； 技術(shù)迭代風險：若企業(yè)無法及時跟進77GHz及以上雷達技術(shù)，將面臨被淘汰風險； 產(chǎn)能過剩風險：部分企業(yè)盲目擴張高頻PCB產(chǎn)能，可能導(dǎo)致后期競爭加?。? 客戶集中度高：部分PCB廠商客戶結(jié)構(gòu)單一，受整車廠訂單波動影響較大。

六、2025年市場預(yù)測

預(yù)計到2025年，中國汽車毫米波雷達PCB市場規(guī)模將達約45億元人民幣，年均復(fù)合增長率保持在25%左右。其中，77GHz毫米波雷達PCB占比將超過60%，成為主流產(chǎn)品。

從產(chǎn)能布局來看，頭部企業(yè)將繼續(xù)加大在高頻高速PCB領(lǐng)域的投資，如深南電路計劃在無錫建設(shè)年產(chǎn)100萬平方米高頻PCB產(chǎn)線，預(yù)計2025年全面投產(chǎn)后將顯著提升其市場份額。

從區(qū)域分布來看，長三角地區(qū)仍將是主要產(chǎn)業(yè)集聚地，但隨著中西部地區(qū)制造業(yè)升級，武漢、成都、重慶等地或?qū)⒊霈F(xiàn)新的毫米波雷達PCB制造基地。

七、結(jié)論與建議

綜合來看，中國汽車毫米波雷達PCB行業(yè)正處于快速發(fā)展期，市場需求強勁，技術(shù)門檻逐步提高，頭部企業(yè)競爭優(yōu)勢明顯。建議投資者重點關(guān)注具備高頻高速PCB生產(chǎn)能力、客戶資源優(yōu)質(zhì)、研發(fā)能力強的企業(yè)。

，建議企業(yè)加大研發(fā)投入，提前布局80GHz以上雷達PCB及系統(tǒng)集成技術(shù)，搶占未來市場先機。，加強與上游材料廠商的合作，穩(wěn)定供應(yīng)鏈成本，也是提升競爭力的重要手段。

：2025年將成為中國汽車毫米波雷達PCB行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年，隨著自動駕駛技術(shù)的加速落地，這一細分市場將繼續(xù)保持高景氣度，成為電子制造領(lǐng)域最具投資價值的賽道之一。