2025年中國SIW汽車雷達PCB行業(yè)市場占有率及投資前景預(yù)測分析報告

隨著智能駕駛和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，汽車雷達作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的重要感知部件，正迎來前所未有的市場機遇。其中，基于基片集成波導(dǎo)（Substrate Integrated Waveguide, 簡稱SIW）技術(shù)的汽車雷達印刷電路板（PCB）因其高頻性能優(yōu)異、結(jié)構(gòu)緊湊、成本可控等優(yōu)勢，逐漸成為行業(yè)發(fā)展的熱點。本文將圍繞2025年中國SIW汽車雷達PCB行業(yè)的市場占有率及投資前景開展深度分析。

一、行業(yè)背景與發(fā)展現(xiàn)狀

，中國汽車產(chǎn)業(yè)加快向電動化、智能化方向轉(zhuǎn)型，推動了汽車雷達市場的快速增長。據(jù)中國汽車工程學(xué)會統(tǒng)計，2024年中國車載雷達市場年均復(fù)合增長率（CAGR）超過25%，預(yù)計到2025年市場規(guī)模將突破80億元人民幣。

SIW技術(shù)作為一種新興的微波/毫米波電路集成技術(shù)，將傳統(tǒng)波導(dǎo)的高性能與印刷電路板的低成本優(yōu)勢相結(jié)合，廣泛應(yīng)用于76GHz81GHzgd毫米波雷達系統(tǒng)中。相比傳統(tǒng)微帶線或帶狀線結(jié)構(gòu)，SIW雷達PCB在高頻下具有更低的損耗、更高的集成度和更強的抗干擾能力，因此在ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）和自動駕駛領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，中國已形成以華為、大疆、森思泰克、威孚高科、森國科等為代表的雷達系統(tǒng)集成商，同時帶動了一批本土PCB廠商如深南電路、興森科技、滬電股份、景旺電子等在SIW雷達PCB領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張。

二、2025年中國SIW汽車雷達PCB市場占有率分析

據(jù)預(yù)測，到2025年，中國SIW汽車雷達PCB市場總規(guī)模將達到約28億元人民幣，占整個汽車雷達PCB市場的比重將提升至40%以上。市場集中度逐步提升，主要呈現(xiàn)以下幾個特點：

1. 頭部企業(yè)主導(dǎo)： 當(dāng)前中國SIW雷達PCB市場呈現(xiàn)“一超多強”的格局。深南電路憑借其在高頻高速PCB領(lǐng)域的深厚積累，市場份額約占18%20%；其次是興森科技和滬電股份，分別占據(jù)12%和10%的市場份額。

2. 區(qū)域集中度高： 廣東（深圳、珠海）、江蘇（蘇州、常州）、浙江（杭州）等長三角和珠三角地區(qū)集聚大量PCB企業(yè)，占據(jù)了全國80%以上的SIW雷達PCB產(chǎn)能。

3. 技術(shù)門檻提升： 隨著77GHz/79GHz毫米波雷達的普及，SIW技術(shù)的應(yīng)用門檻提高，對材料、工藝、仿真設(shè)計能力提出更高要求，進一步加劇市場競爭格局的兩極分化。

4. 外資企業(yè)參與度增強： 盡管本土企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，但日、韓及中國臺灣地區(qū)的部分PCB廠商（如揖斐電、景碩科技）也在積極布局中國市場，尤其在gdSIW雷達PCB領(lǐng)域形成一定競爭壓力。

三、2025年中國SIW雷達PCB行業(yè)投資前景分析

1. 市場驅(qū)動因素

政策支持： 中國政府持續(xù)推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺多項政策（如《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20212035）》），為雷達及PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策保障。

技術(shù)迭代需求： 7681GHz毫米波雷達逐漸成為主流，SIW技術(shù)因其高頻優(yōu)勢，成為雷達PCB的ss方案。

自動駕駛滲透率提升： L2+及更高級別自動駕駛系統(tǒng)加速落地，帶動前裝雷達配置率提升，從而推動雷達PCB需求增長。

2. 投資熱點領(lǐng)域

高頻材料研發(fā)： 如LCP（液晶聚合物）、PTFE（聚四氟乙烯）等高頻基材，是提升SIW雷達PCB性能的核心。

仿真設(shè)計能力建設(shè)： 雷達PCB設(shè)計復(fù)雜度提升，推動企業(yè)加大對HFSS、ADS等仿真軟件的投入，強化自主設(shè)計能力。

智能制造與自動化產(chǎn)線： 自動化生產(chǎn)能有效提升產(chǎn)品良率和穩(wěn)定性，成為未來企業(yè)競爭的關(guān)鍵。

3. 風(fēng)險與挑戰(zhàn)

原材料價格波動： 高頻板材、銅箔等原材料價格受國際市場影響較大，可能影響企業(yè)盈利能力。

技術(shù)替代風(fēng)險： 如CMOS雷達芯片與先進封裝技術(shù)（如AiP）的發(fā)展，可能對傳統(tǒng)PCB方案形成一定沖擊。

產(chǎn)能過剩隱憂： SIW雷達PCB投資熱度持續(xù)升溫，部分企業(yè)可能在2025年后面臨產(chǎn)能利用率不足的問題。

四、結(jié)語與展望

2025年將是SIW汽車雷達PCB行業(yè)從導(dǎo)入期向成長期過渡的關(guān)鍵一年。隨著技術(shù)成熟度的提升和市場應(yīng)用的拓展，SIW雷達PCB將在gd車載雷達領(lǐng)域占據(jù)更穩(wěn)固的市場地位。，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新將成為企業(yè)提升競爭力的重要路徑。

對于投資者而言，應(yīng)重點關(guān)注具備高頻高速PCB技術(shù)積累、研發(fā)投入持續(xù)、客戶資源穩(wěn)定的頭部企業(yè)。，關(guān)注材料、仿真、智能制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的投資機會，把握智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利。

（完）

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