2025年中國(guó)8英寸碳化硅襯底行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模調(diào)研及投資前景研究分析報(bào)告

一、行業(yè)概述

碳化硅（SiC）是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，具有耐高溫、耐高壓、高頻、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)、光伏逆變器、軌道交通等gd電子領(lǐng)域。隨著功率半導(dǎo)體器件向高性能、小型化方向發(fā)展，8英寸碳化硅襯底（8inch SiC Wafer）逐漸成為行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。2025年，中國(guó)8英寸碳化硅襯底行業(yè)正處于快速成長(zhǎng)期，市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大，行業(yè)投資熱度不斷上升。

二、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)最新市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)8英寸碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到18億元人民幣，同比增長(zhǎng)率達(dá)到35%。這一增長(zhǎng)主要得益于以下幾個(gè)方面：

1. 新能源汽車的快速發(fā)展：新能源汽車對(duì)高效、高功率密度的電力電子系統(tǒng)需求激增，推動(dòng)碳化硅功率器件的應(yīng)用。8英寸碳化硅襯底具有更高的材料利用率和更低的成本，成為主流供應(yīng)商的ss。

2. 國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速：在中美貿(mào)易爭(zhēng)端和全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下，中國(guó)本土半導(dǎo)體企業(yè)加速布局8英寸碳化硅襯底研發(fā)與生產(chǎn)，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

3. 政策支持力度加大：國(guó)家“十四五”規(guī)劃、科技重大專項(xiàng)以及地方政府產(chǎn)業(yè)扶持政策，對(duì)中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展形成有力支撐。

4. 下游應(yīng)用市場(chǎng)多元化拓展：除新能源汽車外，碳化硅器件在5G基站、光伏逆變器、工業(yè)電源等領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛，帶動(dòng)襯底材料需求增長(zhǎng)。

三、產(chǎn)業(yè)鏈分析

中國(guó)8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料（如高純度碳化硅粉、石墨坩堝等）、中游襯底制造企業(yè)、下游碳化硅器件制造商以及終端應(yīng)用市場(chǎng)。

上游環(huán)節(jié)：碳化硅粉末、高溫石墨材料等為主要原材料，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)部分材料自給。 中游環(huán)節(jié)：目前中國(guó)具備8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)能力的企業(yè)主要包括天科合達(dá)、山東天岳、世紀(jì)金光等，部分企業(yè)已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。 下游環(huán)節(jié)：主要客戶為碳化硅功率器件制造商，如比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、三安光電等。

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

，中國(guó)8英寸碳化硅襯底市場(chǎng)仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)集中度較高，領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)主要份額。根據(jù)市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)：

天科合達(dá)：憑借技術(shù)積累和產(chǎn)能擴(kuò)張，市場(chǎng)份額約為35%； 山東天岳：在材料質(zhì)量和客戶資源方面具有優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額約為30%； 世紀(jì)金光、中電科55所等：合計(jì)占據(jù)約25%市場(chǎng)份額； 其他中小企業(yè)：合計(jì)占比約10%，主要集中在中低端市場(chǎng)。

國(guó)際方面，美國(guó)Cree（Wolfspeed）、IIVI、羅姆（ROHM）、英飛凌（Infineon）等企業(yè)在8英寸碳化硅襯底領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力，但隨著中國(guó)企業(yè)的不斷進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)日益明顯。

五、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1. 襯底尺寸向8英寸邁進(jìn)：8英寸襯底相比6英寸在單位芯片成本、生產(chǎn)效率等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，預(yù)計(jì)將成為未來(lái)主流。 2. 材料缺陷率持續(xù)降低：提高晶體生長(zhǎng)質(zhì)量、降低微管密度是當(dāng)前技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)。 3. 工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快：中國(guó)企業(yè)在碳化硅晶體生長(zhǎng)爐、研磨拋光設(shè)備等關(guān)鍵裝備上取得突破，有助于降低生產(chǎn)成本。 4. 碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈整合趨勢(shì)增強(qiáng)：部分企業(yè)向上游原材料、下游器件制造延伸，形成協(xié)同效應(yīng)。

六、投資前景分析

1. 投資熱度持續(xù)升溫

2025年，中國(guó)8英寸碳化硅襯底行業(yè)迎來(lái)新一輪投資熱潮。據(jù)不wq統(tǒng)計(jì)，20242025年間，國(guó)內(nèi)新增碳化硅襯底相關(guān)投資項(xiàng)目超過20個(gè)，總投資金額超過80億元人民幣，其中多數(shù)項(xiàng)目集中于8英寸襯底材料的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)。

2. 投資關(guān)注重點(diǎn)

技術(shù)門檻高、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)； 具備8英寸襯底量產(chǎn)能力及良率提升潛力的企業(yè)； 產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同整合能力強(qiáng)的企業(yè)； 具備穩(wěn)定客戶渠道和長(zhǎng)期訂單的企業(yè)。

3. 投資風(fēng)險(xiǎn)提示

技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)：如GaN等新材料的發(fā)展可能對(duì)SiC形成競(jìng)爭(zhēng)； 產(chǎn)能過剩風(fēng)險(xiǎn)：隨著新建項(xiàng)目陸續(xù)投產(chǎn)，未來(lái)可能出現(xiàn)階段性產(chǎn)能過剩； 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力：美國(guó)、日本等企業(yè)在gd材料領(lǐng)域仍具優(yōu)勢(shì)； 原材料供應(yīng)波動(dòng)：碳化硅粉體、高溫設(shè)備等成本受國(guó)際市場(chǎng)影響。

七、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)8英寸碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模將突破35億元人民幣，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）超過30%。屆時(shí)，中國(guó)有望成為全球zd的8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地之一，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

八、結(jié)論與建議

，2025年中國(guó)8英寸碳化硅襯底行業(yè)正處于快速成長(zhǎng)階段，市場(chǎng)需求旺盛，政策環(huán)境向好，技術(shù)不斷突破。建議投資者重點(diǎn)關(guān)注具備核心技術(shù)、市場(chǎng)渠道穩(wěn)定的ltqy，并關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展機(jī)會(huì)。，應(yīng)理性評(píng)估產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏，避免盲目投資。

，隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速和技術(shù)創(chuàng)新能力的提升，中國(guó)有望在全球碳化硅材料市場(chǎng)中占據(jù)更加重要的地位。