2025年中國功率電子用DBC和AMB陶瓷基板市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告

隨著全球能源結(jié)構(gòu)的調(diào)整以及新能源汽車、5G通訊、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率電子技術(shù)的重要性日益凸顯。作為功率電子模塊的關(guān)鍵材料之一，DBA（Direct Bond Copper，直接鍵合銅）和AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）陶瓷基板因其優(yōu)異的熱導(dǎo)率、機械強度和電氣絕緣性能，成為了行業(yè)內(nèi)的熱門研究方向。本文將圍繞2025年中國功率電子用DBC和AMB陶瓷基板的市場占有率及行業(yè)競爭格局進行深入分析。

一、市場現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2025年中國功率電子市場對DBC和AMB陶瓷基板的需求量預(yù)計將達到3億片以上，市場規(guī)模超過150億元人民幣。隨著新能源汽車和光伏逆變器等終端應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，DBC和AMB基板的需求將持續(xù)上升。

1. DBC陶瓷基板 DBC技術(shù)憑借其成熟的生產(chǎn)工藝和較低的成本，目前仍占據(jù)市場的主導(dǎo)地位，特別是在中低端功率模塊中應(yīng)用廣泛。 2025年，預(yù)計DBC陶瓷基板在中國市場的占有率將達到65%左右。 主要驅(qū)動因素包括新能源汽車IGBT模塊、光伏逆變器以及軌道交通牽引變流器等領(lǐng)域的需求增長。

2. AMB陶瓷基板 AMB技術(shù)由于具備更高的可靠性、更好的熱循環(huán)性能以及更優(yōu)的界面結(jié)合力，逐漸成為gd功率模塊的ss方案。 預(yù)計到2025年，AMB陶瓷基板在中國市場的占有率將達到35%左右。 其主要應(yīng)用場景集中在電動汽車主驅(qū)逆變器、高速列車牽引系統(tǒng)以及下一代SiC/GaN功率器件封裝。

二、行業(yè)競爭格局分析

1. 企業(yè)分布 ，中國功率電子用DBC和AMB陶瓷基板市場主要由國內(nèi)外廠商共同參與，形成了“國際巨頭+本土企業(yè)”的雙層競爭格局。 國際領(lǐng)先企業(yè)如德國羅森伯格（Rogers）、日本京瓷（Kyocera）和日本住友電工（Sumitomo Electric）等，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品質(zhì)量方面占據(jù)優(yōu)勢，占據(jù)了gd市場的主要份額。 國內(nèi)企業(yè)則通過價格優(yōu)勢和技術(shù)追趕，在中低端市場占據(jù)了一席之地，代表企業(yè)包括深圳三環(huán)集團、寧波江豐電子、北京中科納新等。

2. 技術(shù)壁壘 DBC和AMB陶瓷基板的核心競爭力在于材料配方、生產(chǎn)工藝以及設(shè)備精度。 國際企業(yè)在這些領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和完善的質(zhì)量管理體系。 國內(nèi)企業(yè)雖然起步較晚，但近年來通過引進國外先進技術(shù)并結(jié)合自身研發(fā)，逐步縮小了與國際領(lǐng)先水平的差距。

3. 市場份額 按照2025年的預(yù)測數(shù)據(jù)，國際廠商在中國市場的總占比約為50%，其中德國羅森伯格和日本京瓷分別占據(jù)15%和12%的市場份額。 國內(nèi)廠商中，深圳三環(huán)集團憑借其在氧化鋁陶瓷基板領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，占據(jù)了約18%的市場份額；寧波江豐電子和北京中科納新分別占據(jù)約8%和7%的市場份額。

三、未來挑戰(zhàn)與機遇

1. 挑戰(zhàn) 技術(shù)升級壓力：隨著SiC和GaN功率器件的普及，DBC和AMB基板需要進一步提升其熱導(dǎo)率和可靠性，這對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)水平提出了更高要求。 原材料供應(yīng)風(fēng)險：陶瓷基板的主要原材料如氧化鋁、氮化硅等依賴進口，供應(yīng)鏈的安全性成為行業(yè)發(fā)展的重要制約因素。 市場競爭加?。簢H廠商持續(xù)擴大在華產(chǎn)能，國內(nèi)企業(yè)面臨更大的競爭壓力。

2. 機遇 政策支持：中國政府出臺了一系列政策支持半導(dǎo)體及功率電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為DBC和AMB陶瓷基板行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。 市場需求增長：新能源汽車、光伏發(fā)電等新興領(lǐng)域?qū)β孰娮幽K的需求不斷增加，為DBC和AMB基板創(chuàng)造了廣闊的市場空間。 國產(chǎn)替代加速：隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的不斷進步，國產(chǎn)DBC和AMB陶瓷基板有望逐步替代進口產(chǎn)品，搶占更多市場份額。

四、

，2025年中國功率電子用DBC和AMB陶瓷基板市場將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，其中DBC基板在中低端市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而AMB基板則憑借其優(yōu)異性能逐步滲透gd市場。，國內(nèi)企業(yè)需要進一步加強技術(shù)研發(fā)、優(yōu)化生產(chǎn)工藝，并積極拓展上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以應(yīng)對國際競爭和市場變化帶來的挑戰(zhàn)。，通過政策扶持和市場需求的雙重驅(qū)動，中國DBC和AMB陶瓷基板行業(yè)有望實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的跨越式發(fā)展。