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2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告

作者:北京博研傳媒信息咨詢有限公司 來源:cninfo360 發(fā)布時間:2025-06-10 瀏覽:3
2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告

2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告

碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表,因其卓越的性能在新能源汽車、5G通信、光伏逆變器和軌道交通等領(lǐng)域得到了廣泛應用。,隨著全球能源轉(zhuǎn)型和技術(shù)創(chuàng)新的加速,碳化硅單晶襯底市場迎來了前所未有的發(fā)展機遇。本文將基于2025年的市場預測數(shù)據(jù),分析中國碳化硅單晶襯底的市場占有率以及行業(yè)競爭格局。

一、中國碳化硅單晶襯底市場現(xiàn)狀

,中國在碳化硅單晶襯底領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)布局取得了顯著進展。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年至2025年間,全球碳化硅市場規(guī)模預計將保持年均20%以上的增長速度,而中國市場的增速更為顯著,預計將達到25%30%。

,中國碳化硅單晶襯底市場主要由國內(nèi)ltqy與國際廠商共同占據(jù)。國內(nèi)企業(yè)通過加大研發(fā)投入和產(chǎn)能擴張,逐步縮小了與國際領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距。以天科合達、山東天岳、中電科等為代表的本土企業(yè),已成為全球碳化硅單晶襯底市場的重要參與者。,國際廠商如Wolfspeed(原Cree)、羅姆(Rohm)和IIVI等仍在中國市場保持較強的競爭優(yōu)勢。

二、2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率分析

根據(jù)行業(yè)預測,到2025年,中國碳化硅單晶襯底的市場規(guī)模將超過200億元人民幣,占全球市場的份額有望達到40%以上。這一增長主要得益于以下幾方面因素:

1. 政策支持:中國政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,出臺了一系列支持政策,包括稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼和技術(shù)引進等。這些政策為碳化硅單晶襯底產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。

2. 下游需求增長:新能源汽車、光伏發(fā)電和軌道交通等領(lǐng)域的快速發(fā)展,推動了碳化硅器件的需求激增。作為器件的核心材料,碳化硅單晶襯底的市場需求也隨之大幅增長。

3. 國產(chǎn)化替代趨勢:出于供應鏈安全考慮,國內(nèi)企業(yè)正在加速實現(xiàn)碳化硅單晶襯底的國產(chǎn)化替代。預計到2025年,國內(nèi)企業(yè)在6英寸碳化硅單晶襯底市場的份額將超過60%。

4. 技術(shù)進步:隨著國內(nèi)企業(yè)在晶體生長、切割和拋光等關(guān)鍵技術(shù)上的突破,其產(chǎn)品性能已逐漸接近國際領(lǐng)先水平,這為其市場占有率的提升奠定了堅實基礎(chǔ)。

三、行業(yè)競爭格局分析

1. 國際競爭格局

國際市場上,碳化硅單晶襯底領(lǐng)域的主要參與者包括Wolfspeed、羅姆、IIVI和意法半導體(STMicroelectronics)等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和市場開拓方面具有明顯優(yōu)勢,尤其是在8英寸碳化硅單晶襯底的量產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位。

Wolfspeed:作為全球碳化硅市場的ldz,Wolfspeed在技術(shù)和市場份額方面均占據(jù)主導地位。其8英寸碳化硅單晶襯底的量產(chǎn)計劃將進一步鞏固其領(lǐng)先地位。 羅姆:作為日本領(lǐng)先的碳化硅制造商,羅姆在功率器件領(lǐng)域具有強大的整合能力,其碳化硅單晶襯底產(chǎn)品廣泛應用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域。 IIVI:憑借其在晶體生長技術(shù)上的深厚積累,IIVI在高性能碳化硅單晶襯底市場占據(jù)重要地位。

2. 國內(nèi)競爭格局

在國內(nèi)市場,碳化硅單晶襯底行業(yè)呈現(xiàn)出“多強并立”的競爭格局。主要參與者包括天科合達、山東天岳、中電科和世紀金光等企業(yè)。

天科合達:作為國內(nèi)碳化硅單晶襯底行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一,天科合達在6英寸碳化硅單晶襯底領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。其產(chǎn)品性能已接近國際先進水平,并在多個細分市場占據(jù)較大份額。 山東天岳:山東天岳在碳化硅單晶襯底的研發(fā)和生產(chǎn)方面具有較強的競爭力,其產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車和光伏逆變器領(lǐng)域。 中電科:依托中國電子科技集團的技術(shù)支持,中電科在碳化硅單晶襯底領(lǐng)域具備強大的研發(fā)能力和市場拓展能力。

,隨著資本市場的助力和地方政府的支持,國內(nèi)還涌現(xiàn)出一批新興企業(yè),這些企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和市場開拓方面展現(xiàn)出強勁的潛力。

四、未來展望

展望2025年及以后,中國碳化硅單晶襯底行業(yè)將呈現(xiàn)以下趨勢:

1. 技術(shù)升級:隨著8英寸碳化硅單晶襯底技術(shù)的逐步成熟,國內(nèi)企業(yè)將加速追趕國際領(lǐng)先水平。預計到2025年,部分國內(nèi)企業(yè)將實現(xiàn)8英寸碳化硅單晶襯底的量產(chǎn)。 2. 產(chǎn)業(yè)鏈整合:為提升競爭力,國內(nèi)企業(yè)將加強與下游器件廠商的合作,推動從材料到器件的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

3. 國際化布局:隨著技術(shù)實力的增強,國內(nèi)企業(yè)將積極開拓海外市場,參與全球競爭。

4. 綠色制造:在“雙碳”目標的推動下,碳化硅單晶襯底行業(yè)將更加注重綠色制造和可持續(xù)發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)鏈的低碳化轉(zhuǎn)型。

五、總結(jié)

,2025年中國碳化硅單晶襯底市場將在政策支持、技術(shù)進步和下游需求增長的推動下實現(xiàn)快速發(fā)展。國內(nèi)企業(yè)通過不斷提升技術(shù)水平和擴大市場份額,逐步縮小與國際領(lǐng)先企業(yè)的差距。,面對激烈的國際競爭,國內(nèi)企業(yè)仍需在技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量控制和市場拓展等方面持續(xù)努力,以在全球碳化硅單晶襯底市場中占據(jù)更加重要的地位。

鄭重聲明:資訊 【2025年中國碳化硅單晶襯底市場占有率及行業(yè)競爭格局分析報告】由 北京博研傳媒信息咨詢有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.5ix2s.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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