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先藝銦焊料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用
金屬銦具有延展性好、可塑性強(qiáng)、熔點(diǎn)低、蒸氣壓低、低電阻、抗腐蝕等優(yōu)良特性，含銦焊料良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能及較低的熔化溫度使之在眾多場合被廣泛應(yīng)用，其中典型的焊料品種包括純銦、銦銀合金、銦鉛合金等。銦焊料多被加工成預(yù)成形焊片使用，常見的形狀為框狀或方片狀。
*銦焊料應(yīng)用于紅外器件密封
銦焊料是氣密性封裝的理想封裝材料。銦焊料的填縫能力確保了良好的密封效果，同時(shí)其柔軟、易變形的特點(diǎn)能降低不同材質(zhì)熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的應(yīng)力應(yīng)變。銦焊料即便在-150°C 以下的極低溫下仍然具有良好的延展性及韌性，特別適合封裝需要工作在低溫環(huán)境的器件如紅外焦平面探測器，In或In97Ag3焊料框在紅外行業(yè)廣泛應(yīng)用于紅外窗口的密封。
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*銦焊料應(yīng)用于大功率器件散熱
銦焊料另一主要應(yīng)用是作為導(dǎo)熱界面材料（Thermal Interface Materials, TIM） 用于熱管理。以CPU為例，銦片將die和散熱蓋焊接在一起，把die的熱量傳導(dǎo)到散熱蓋上。銦的熱導(dǎo)率高達(dá)80W/mK以上，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過常見的TIM材料如導(dǎo)熱硅脂，英特爾、AMD等主流品牌處理器均采用了基于銦片的釬焊導(dǎo)熱工藝。
*銦焊料應(yīng)用于激光器封裝
銦焊料也是激光行業(yè)常用的焊料品種。中低功率半導(dǎo)體激光器主要采用銦焊料封裝，其具有軟焊料的明顯優(yōu)點(diǎn)：熔點(diǎn)低，可以低溫?zé)Y(jié)；硬度小，較容易緩沖封裝所產(chǎn)生的應(yīng)力。采用銦焊料有利于改善激光器陣列的smile效應(yīng)，提高激光器陣列的光束質(zhì)量。
需要注意的是，銦在空氣中容易發(fā)生自鈍化，能迅速形成致密的氧化膜。因此銦焊料建議保存在氮?dú)夤裰校痖_包裝后盡快使用完畢。
*先藝電子自主開發(fā)的銦焊料
先藝電子在銦焊料的研發(fā)、生產(chǎn)方面有著長期的積累，產(chǎn)品涵蓋In、In97Ag3、In52Sn48等幾乎所有常用的銦焊料品種。下表展示了先藝電子具有代表性的銦焊料品種及其物性參數(shù)。
銦焊料尺寸規(guī)格根據(jù)應(yīng)用的不同而有所區(qū)別，先藝電子可根據(jù)客戶圖紙靈活定制，在自研的熔煉、壓延工藝及專用精密模具加持下提供可靠而快速的交付。以下為各行業(yè)中常用的銦焊料規(guī)格。
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廣州先藝電子科技有限公司是先進(jìn)半導(dǎo)體連接材料制造商、電子封裝解決方案提供商，我們提供微電子封裝互連材料、微電子封裝互連器件和第三代功率半導(dǎo)體封裝材料系列產(chǎn)品。
