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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經營范圍為集成電路的設計、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產產品，并提供相關服務，上述同類產品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設計方案提供商及ip供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設計服務與一站式交鑰匙（turn-key）服務。燦芯半導體為客戶提供從rtl設計到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶的復雜asic設計提供一個低成本、低風險的整體解決方案。
2010年，燦芯半導體于和中芯集成電路制造有限公司結盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案，經過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
2020年8月，燦芯半導體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設計方案及soc平臺技術和產品的研發(fā)。
“燦芯半導體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心?！?br />
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導體總裁說，“未來公司將進一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設計需求
micron自家市場統(tǒng)計預測指出，從2012到2016年總體nand flash容量應用的年復合成長率可達51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲器技術，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關nand flash存儲器芯片產品。 nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。 AD9353BCPZ-REEL LB1836ML-TLM-E PGA116AIPWR M81736FP AO4566 AON6560 ADBS-A320 SN74CBT3125PWR STF16N65M2 LM337LMX/NOPB 853S111BYILFT L3GD20HTR W25X40VNIG TLV71333PQDBVRQ1 TXS0102YZPR 88EM8183B2-SAE2C000TAL04 LP5912-2.8DRVR TL431IPK TLV62569DBVR BQ24123RHLR SD8585STR TPS562209DDCR TPS51200DRCT TPS54061QDRBTQ1 TPS22810DBVR