25小時在線 158-8973同步7035 可微可電所有flash器件都受位交換現(xiàn)象的困擾。在某些情況下(很少見,nand發(fā)生的次數(shù)要比nor多),一個比特位會發(fā)生反轉(zhuǎn)或被反轉(zhuǎn)了。
一位的變化可能不很明顯,但是如果發(fā)生在一個關(guān)鍵文件上,這個小小的故障可能導致系統(tǒng)停機。如果只是有問題,多讀幾次就可能解決了。
當然,如果這個位真的改變了,就 采用錯誤探測/錯誤更正(edc/ecc)算法。位反轉(zhuǎn)的問題 見于nand閃存,nand的供應(yīng)商建議使用nand閃存的時候,同時使用edc/ecc算法。
這個問題對于用nand存儲多媒體時倒不是致命的。當然,如果用本地存儲設(shè)備來存儲操作系統(tǒng)、配置文件或其他時, 使用edc/ecc系統(tǒng)以性。
壞塊處理
nand器件中的壞塊是隨機分布的。以前也曾有過壞塊的努力,但發(fā)現(xiàn)成品率太低,代價太高,不劃算。
nand器件需要對介質(zhì)進行初始化掃描以發(fā)現(xiàn)壞塊,并將壞塊標記為不可用。在已制成的器件中,如果通過的方法不能進行這項處理,將導致高故障率。
軟件支持
當討論軟件支持的時候,應(yīng)該區(qū)別基本的讀/寫/擦操作和高的用于磁盤和閃存管理算法的軟件,包括性能化。
在nor器件上運行代碼不需要的軟件支持,在nand器件上進行同樣操作時,通常需要驅(qū)動程序,也就是內(nèi)存技術(shù)驅(qū)動程序(mtd),nand和nor器件在進行寫入和擦除操作時都需要mtd。
使用nor器件時所需要的mtd要相對少一些,許多廠商都提供用于nor器件的更軟件,這其中包括m-system的trueffs驅(qū)動,該驅(qū)動被wind river system、microsoft、qnx software system、symbian和intel等廠商所采用。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術(shù)來增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲器，2007年東芝發(fā)表bics，2009年東芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預計2012年進入55nm制程，2013年進入36nm制程，2015年進入2xnm制程，制程進度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標直接揮軍伺服器等級固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進行測試。  回收東芝穩(wěn)壓管理IC 回收INFINEON封裝TO-220三極管回收silergy觸摸傳感器芯片回收fsc仙童路由器交換器芯片回收TOSHIBA傳感器芯片回收NXP隔離恒溫電源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞薩電池充電管理芯片回收ROHM傳感器芯片回收凌特SOP封裝IC 回收亞德諾ADAS處理器芯片回收VISHAY音頻IC 回收VISHAY封裝QFN進口芯片回收PARADE譜瑞集成電路芯片回收maxim/美信汽車電腦板芯片回收RENESAS網(wǎng)口IC芯片回收atheros降壓恒溫芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飛凌封裝QFP芯片回收TAIYO/太誘電源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰開關(guān)電源IC 回收adi發(fā)動機管理芯片回收芯成封裝SOP20芯片回收beiling開關(guān)電源IC 回收GENESIS起源微進口IC 回收韋克威驅(qū)動IC 回收infineon汽車電腦板芯片回收億盟微音頻IC 回收東芝封裝TO-220三極管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驅(qū)動IC 回收ST意法計算機芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫華微創(chuàng)MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓器IC 回收ncs藍牙IC 回收飛思卡爾驅(qū)動IC 回收ATMLE汽車電腦板芯片回收kerostSOP封裝IC 回收威世網(wǎng)口IC芯片回收美滿進口新年份芯片回收TOSHIBA汽車主控芯片回收beiling進口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽車主控芯片回收PARADE譜瑞電源管理IC 回收TOSHIBA封裝sot23-5封裝芯片回收鑫華微創(chuàng)車充降壓IC 回收Marvell封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源管理IC 回收NXP微控制器芯片