25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實(shí)驗(yàn)室將teraphy硅基光學(xué)輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標(biāo)志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進(jìn)展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學(xué)元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進(jìn)芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲功能于一身，可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計(jì)算性能，降低運(yùn)行功耗，將大幅加速人工智能算法和計(jì)算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn)，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月，美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，可直接實(shí)現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。
arm也叫單片機(jī)，v- 你所說的單片機(jī)是指51單片機(jī)，兩者是無法相比的，差別太大，當(dāng)然應(yīng)用也是無法相提并論的。51單片機(jī)只能用于低端產(chǎn)品，而arm卻可以用來開發(fā). 單片機(jī)是把處理器~內(nèi)存~端口都集成在同一芯片的arm是指處理器~ arm是一家公司，也是一類架構(gòu)的內(nèi)核，也可以是一類芯片。arm公司把ip核賣給三星、高通、ti、st等公司，這些公司再加上許多器件就成了arm芯片。arm可以. ADM6823TYRJZ ADM6823SYRJZ AD8665ARJZ ATF-52189 MIC5265-3.0YD5 RT6258BGQUF ADG608BRUZ AD8014ARTZ ADG719BRMZ ADG819BRMZ AD7942BCPZ AD7982BCPZ ADG419BRZ AD8029AKSZ-REEL7 AD8591ARTZ AD8561ARU-REEL AGB3307S24Q1 AD8651ARMZ AD8617ARMZ AD8519AKSZ-REEL7 MAX4490AXK-T ADP2384ACPZN CY7C1248KV18-450BZXC CY7C1264XV18-450BZXC CY7C1423KV18-300BZXC