25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕，半導體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電 設備的公司。公司是國內(nèi)的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商，同時也是少數(shù)進入封測市場供應鏈體系的半導體設備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元，同時2018 年至 2020 年營業(yè)收入復合增長率實現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動科技的半導體自動化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機）與半導體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導體自動化測試系統(tǒng)是半導體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設備，它涉及電路設計、機械自動化、軟件控制等多個領(lǐng)域的交叉應用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應用于目前半導體市場出現(xiàn)的新材料半導體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實現(xiàn)了半導體自動化測試系統(tǒng)的進口替代，同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導體企業(yè)的供應鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
  三.回收卡類:收購，回收tf卡，回收cf卡,回收mmc卡，回收sd卡,回收ssd卡,回收記憶棒,回收固態(tài)硬盤,回收rs卡,回收 ,回收m2卡,回收xd卡，回收好壞u盤，mp3/mp4/mp5/ssd卡。   四.回收主板:收購，回收平板電腦主板，回收手機主板，回收電子書主板，回收主板，回收數(shù)碼相框主板，回收機主板，回收ssd固態(tài)硬盤，回收內(nèi)存條，回收cpu。   五.回收4g模塊:收購，回收wifi模塊，回收wcdma模塊,回收cdma模塊，回收模塊，回收3g通話模塊，mtk/高通/三星/手機套片、手機emmc，mcp，slc，mlc，tlc等 STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200