25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網(wǎng)，并動態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧基于g3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢。與簡單的點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯性，延長通信距離。這兩個新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個開發(fā)平臺。處理器芯片是智能手機(jī)的，芯片短缺可能會影響三星及其他 android 制造商的生產(chǎn)。三星電子（samsung electronics co.）是大的智能手機(jī)制造商。一位三星供應(yīng)商人士說，高通公司的芯片供應(yīng)問題正在影響三星中低端機(jī)型的生產(chǎn)。另一位透露，高通產(chǎn)品驍龍（snapdragon） 888 芯片出現(xiàn)短缺，但尚不清楚是否會影響到三星智能手機(jī)的制造。回收maxim微控制器芯片回收韋克威進(jìn)口新年份芯片回收GENESIS起源微封裝QFN進(jìn)口芯片回收Marvell發(fā)動機(jī)管理芯片回收安森美聲卡芯片回收ROHM手機(jī)存儲芯片回收松下手機(jī)存儲芯片回收kingbri收音IC 回收adi集成電路芯片回收ONMOS管場效應(yīng)管回收東芝路由器交換器芯片回收SGMICRO圣邦微集成電路芯片回收PARADE譜瑞芯片回收亞德諾路由器交換器芯片回收RENESAS升壓IC 回收中芯降壓恒溫芯片回收beiling汽車電腦板芯片回收beiling穩(wěn)壓器IC 回收飛利浦DOP封裝芯片回收NXP穩(wěn)壓器IC 回收松下MOS管回收TAIYO/太誘降壓恒溫芯片回收kingbri聲卡芯片