25小時在線 158-8973同步7035 可微可電分析師稱，這項被一些供應商和分析師稱為內包的舉措可讓蘋果公司在設備性能方面比競爭兩年，這是因為該公司可通過規(guī)劃多個芯片如何協(xié)同工作來耗電量，并騰出iphone和ipad的內部空間供其他零部件使用。此舉還降低了產品計劃潛在的泄露風險。蘋果公司的芯片部門在過去十年里發(fā)展迅速，目前已經有幾以千計的，其中包括1999年收購raycergraphics和2008年收購p.a.semi所帶來的眾多。過去十年蘋果公司在設計定制芯片方面取得的成功鞏固了硬件技術部主管johnysrouji作為蘋果公司高管團隊重要成員之一的。他提前好幾年就介紹了蘋果芯片為未來設備提供支持所需具備的功能。分析師說，蘋果公司能夠證明定制芯片的工程成本是合理的，因為取消供應鏈中的一個環(huán)節(jié)可以節(jié)省下成本。與其付錢給芯片設計者，然后由芯片設計者雇傭制造商來生產芯片，蘋果公司現(xiàn)在可以代之以直接向芯片制造商付費，該公司將開始對mac系列電腦采取這種做法。供應商說，蘋果公司已經設立了數家辦公室，并從調制解調器提供商高通公司(qua mminc.,qcom)以及調制解調器和處理器供應商英特爾那里挖來，以推動該公司對定制芯片的追求。在其他案例中，因為蘋果公司透露了開發(fā)自研芯片的計劃，導致imaginationtechnologies(img.ln)的股價暴跌70 ，并終把自身出售。類似的例子還有，蘋果公司自研電源管理技術的努力導致供應商dialogsem nductorplc將該領域的業(yè)務出售給蘋果公司，而不是與蘋果公司展開競爭。過去十年，蘋果公司已收購多家半導體公司，其中包括去年以10億美元收購英特爾調制解調器業(yè)務的。這些是并購熱潮的一部分，據dealogic的數據顯示，自2007年iphone推出以來，并購活動已增長一倍達到每年410筆。 mac更換 處理器(cpu)給軟件開發(fā)人員帶來新負擔，他們中的許多人需要更新自己的應用，以便能夠在蘋果公司基于arm的芯片上工作。 moorinsights&strategy總裁、芯片制造商advancedmicrodevicesinc.(amd)前高管patrickmoorhead說，蘋果公司周一未能向表明額外的工作將是值得的，因為該公司沒有提供相對于其他處理器的關于性能的技術細節(jié)。 moorhead說：“我們知道蘋果公司將因成本降低而獲利，但在開始動手前，他們應該先問問自己能從投資進行代碼修改中得到什么。”moorhead的客戶包括高通和英特爾等蘋果公司的芯片供應商。隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術來增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設計概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲器，2007年東芝發(fā)表bics，2009年東芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術。2010年vlsi研討會，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術。預計2012年進入55nm制程，2013年進入36nm制程，2015年進入2xnm制程，制程進度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術和垂直堆疊單元結構，單一芯片可以集結、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應用進度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國廠與新設立的西安廠為主。其v-nand目標直接揮軍伺服器等級固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進行測試。  回收iwatte/dialog手機存儲芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場效應管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤IC 回收adi網卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片