25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設(shè)計(jì)廠商，只設(shè)計(jì)芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設(shè)計(jì)能力，如臺(tái)積電、中芯、華虹半導(dǎo)體等等，而實(shí)力強(qiáng)的則是idm芯片模式，具備了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力，從設(shè)計(jì)到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因?yàn)檎麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國(guó)內(nèi)芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
  而就在段時(shí)間，國(guó)內(nèi)手機(jī)odm聞泰科技直接并購(gòu)了安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體作為汽車領(lǐng)域的idm芯片，也是功率半導(dǎo)體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國(guó)內(nèi)甚至是強(qiáng)的idm芯片，自己可以搞定芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力。
隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術(shù)來增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計(jì)概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲(chǔ)器，2007年?yáng)|芝發(fā)表bics，2009年?yáng)|芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會(huì)，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預(yù)計(jì)2012年進(jìn)入55nm制程，2013年進(jìn)入36nm制程，2015年進(jìn)入2xnm制程，制程進(jìn)度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進(jìn)一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進(jìn)度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國(guó)廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級(jí)固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進(jìn)行測(cè)試。  回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號(hào)放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車主控芯片回收idt驅(qū)動(dòng)IC 回收toshiba藍(lán)牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車主控芯片回收WINBOND華邦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計(jì)算機(jī)芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤IC 回收凌特進(jìn)口芯片回收LINEAR進(jìn)口芯片回收中芯手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車充降壓IC 回收CJ長(zhǎng)電藍(lán)牙芯片回收fsc仙童藍(lán)牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤IC 回收矽力杰全新整盤芯片回收kerost全新整盤芯片回收arvin原裝整盤IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開關(guān)電源IC 回收intelMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍(lán)牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長(zhǎng)電計(jì)算機(jī)芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤IC 回收亞德諾封裝QFN進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收beiling汽車主控芯片