25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電電子元器件ti、at、長(zhǎng)電芯片識(shí)別真假的方法后,本期再迎來(lái)美信芯片的識(shí)別方法,以max485esa+t為例,可以從以下幾點(diǎn)辨別真假:
原裝盒子字體打印清晰,中間手指的指甲線條較細(xì),非原裝手指圖案中間的線條稍粗;
標(biāo)簽上美信的logo,“m”字下方三角形較立體,并且字母后面小字母標(biāo)注類似tta,非原裝logo “m”字下方類似三角形,字母后面的小字母類似tm;
原裝膠盤上每個(gè)小孔內(nèi)字體較暗,效果不會(huì)明顯,非原裝較強(qiáng);
原裝帶子保護(hù)膜呈乳白色,保護(hù)膜與芯片不會(huì)壓的緊,非原裝完呈透明狀態(tài);
芯片上絲印字體大小均勻清晰,定位孔大小 一致,管腳無(wú)打磨,非原裝打磨可能會(huì)較明顯。
嵌入式片上系統(tǒng)(soc)是具有很大包容的集成器件。soc大的特點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)了軟硬件無(wú)縫結(jié)合,直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。比較典型的soc產(chǎn)品是philips(菲利普)的smart xa。其它的soc產(chǎn)有siemens(西門子)的tr re,motorola(摩托羅拉)的m-core,某些arm系列器件,echelon和motorola聯(lián)合研制的neuron芯片,等等。 回收芯成封裝sot23-5封裝芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰穩(wěn)壓管理IC 回收尚途sunto網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)芯片回收CJ長(zhǎng)電信號(hào)放大器回收SAMSUNG封裝QFP144芯片回收韋克威WIFI芯片回收VincotechSOP封裝IC 回收infineon藍(lán)牙芯片回收silergy開關(guān)電源IC 回收iwatte/dialogADAS處理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世藍(lán)牙芯片回收麗晶微隔離恒溫電源IC 回收intel邏輯IC 回收凌特集成電路芯片回收鑫華微創(chuàng)電池充電管理芯片回收松下進(jìn)口IC 回收INFINEON路由器交換器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驅(qū)動(dòng)IC 回收美滿進(jìn)口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba聲卡芯片回收海旭發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收INTERSIL進(jìn)口芯片回收intelADAS處理器芯片回收VISHAYSOP封裝IC 回收ncs路由器交換器芯片回收Marvell音頻IC 回收idesyn封裝QFP芯片回收億盟微封裝SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片