25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網(wǎng)，并動(dòng)態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動(dòng)器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議?；趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢。與簡單的點(diǎn)對點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯(cuò)性，延長通信距離。這兩個(gè)新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個(gè)套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號(hào)的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個(gè)開發(fā)平臺(tái)。收購ic各種回收內(nèi)存 內(nèi)存條回收 品牌芯片：1:內(nèi)存ic，通信ic，手機(jī)ic，bga芯片，裸片ic，單片機(jī)ic，電腦ic，藍(lán)牙ic，南北橋，顯卡芯片，ic，ic，家電ic，汽   車ic，觸摸ic等等ic。（長期 收購alter，maxim美信，texas instruments德州，atmel愛特梅爾，freescale飛思卡爾，ns國半，adi，broadcom博通，xilinx賽靈思，micron,鎂光，   nvidia，sii精工，toshina東芝，renesas瑞薩，nxp，st，infineon英飛凌，samsung三星，hnnix現(xiàn)代，inbond，spansion飛索，cypress,realtek，hittite，microchip，sunplus，lattice   ，intersil，on，fairchild，海思，展訊，昂寶，等等品牌ic芯片電子料。）回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC