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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
其實(shí)手機(jī)作為一種電子產(chǎn)品，在有手機(jī)零配件進(jìn)行更換的前提下，都是有可能進(jìn)行 的。所以，當(dāng)某一款手機(jī)，在市面上已經(jīng)找不到對(duì)應(yīng)的零配件進(jìn)行維修，這個(gè)時(shí)候，才是這款手機(jī) 壽命結(jié)束。這些壽命結(jié)束的手機(jī)，將會(huì)進(jìn)行拆解，成對(duì)應(yīng)的零配件和材料。進(jìn)行回收加工。臺(tái)州報(bào)廢芯片回收
利用的，比如說(shuō)手機(jī)的主板、液晶顯示屏、閃存、電池、聽(tīng)筒、話筒、喇叭、振動(dòng)組件、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器等一切所有可以元件，整體拆分完，都可以帶來(lái)20-30元的微薄利潤(rùn)”。其中手機(jī)里面的主板、芯片是錢的，這些東西幾乎就是你買手機(jī)時(shí)一半的價(jià)格，可想而知他們的利潤(rùn)是相當(dāng)高的。項(xiàng)目：舊手機(jī)回費(fèi)，種說(shuō)手機(jī)消費(fèi)者！三、回收對(duì)于這個(gè)途徑，其實(shí)
我曾經(jīng)在網(wǎng)上看到蘋果自己的手機(jī)拆解機(jī)器人，可以快速的把手機(jī)上的零件進(jìn)行拆解，回收有價(jià)值的零件和材料。對(duì)比起來(lái)，我們的回收僅僅是芯片回收和電路板溶解這樣的簡(jiǎn)單粗暴。我也希望我們也能機(jī)進(jìn)行科學(xué)的拆解回收，實(shí)現(xiàn) 意思上的回收利用。
東芝（toshiba）以2009年開(kāi)發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開(kāi)始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計(jì)劃預(yù)計(jì)2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營(yíng)，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計(jì)劃于2014年q2送樣測(cè)試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲(chǔ)器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長(zhǎng)時(shí)間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗(yàn)證流程上也相當(dāng)耗時(shí)，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對(duì)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備與儲(chǔ)存市場(chǎng)上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 回收瑞薩聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍(lán)牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開(kāi)關(guān)電源IC 回收RENESAS進(jìn)口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片
