25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電過去的一年，給電視市場(chǎng)帶來諸多不確定性，打亂了不少?gòu)S商的市場(chǎng)推進(jìn)節(jié)奏，三星電視則適時(shí)采取了三大策略，在競(jìng)爭(zhēng)盲目強(qiáng)調(diào)時(shí)，不跟風(fēng)打“價(jià)格戰(zhàn)”;堅(jiān)定自己的技術(shù)路線，在電視領(lǐng)域?qū)で笸黄?以消費(fèi)者需求為 ，基于用戶興趣、行為等關(guān)鍵畫像實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品反向研發(fā)，讓三星電視在市場(chǎng)逆境中逆流直上。而三大策略的背后，是三星停歇的科技和對(duì)市場(chǎng)需求的前瞻性洞察。
采用點(diǎn) mini led 面板的三星電視neo qled 8k電視堅(jiān)定走化之路，科技止步
  畫質(zhì)是電視重要也基礎(chǔ)的要求，一直以來，三星持續(xù)通過技術(shù)打磨qled電視和micro led電視，使之成為三星電視在市場(chǎng)領(lǐng)域的先鋒產(chǎn)品。今年初，三星發(fā)布的新一代qled 8k qn900a就 了前沿的點(diǎn)矩陣技術(shù)和新的neo點(diǎn)處理器，實(shí)現(xiàn)了更的明暗對(duì)比度和更精細(xì)的背光控制。
  此前，對(duì)于市面上的點(diǎn)電視來說，想呈現(xiàn)更廣泛的色彩，需要高亮支持，但過高亮度又會(huì)沖淡畫面的色彩表現(xiàn)力，這兩點(diǎn)似乎難以調(diào)和，對(duì)此，三星通過qled金屬點(diǎn)技術(shù)進(jìn)行了平衡處理，實(shí)現(xiàn)提升發(fā)光效率的同時(shí)，也能色彩性，將電視畫質(zhì)提升到更高維度。并且，三星neo led系列發(fā)光元件體積只有傳統(tǒng)led背光的四十分之一，這也使得其neo led電視不僅更薄，而且還可以輕松實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)等不同姿態(tài)的場(chǎng)景應(yīng)用。
  今年一季度，三星推出的110英寸micro led電視，一次面向了家庭消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，在顯示領(lǐng)域的深厚積淀與能力，讓三星在不斷變動(dòng)中的市場(chǎng)中，繼續(xù)成為顯示領(lǐng)域的探索者。
  micro led是被業(yè)界廣泛的下一代顯示技術(shù)，目前，該技術(shù)正處于量產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)關(guān)鍵期，芯片效率、制造良率、巨量轉(zhuǎn)移等一直是整個(gè)行業(yè)亟待突破的產(chǎn)業(yè)化痛點(diǎn)。三星110英寸micro led電視的推出，意味著在業(yè)界以傳統(tǒng)電視形式，為廣大消費(fèi)者提供了基于micro led這一新顯示技術(shù)的生活體驗(yàn)。
三星與臺(tái)積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺(tái)積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時(shí)使用了三星14nm和臺(tái)積電16nm工藝代工，然而臺(tái)積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺(tái)積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點(diǎn)，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺(tái)積電之前，展出了成品?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC