廣告
25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
回收內(nèi)存芯片 長(zhǎng)期收購(gòu)內(nèi)存芯片，內(nèi)存顆粒，內(nèi)存條，flash芯片，閃存，顯存，cf卡，sd卡，tf卡，mp3/mp4/mp5拆機(jī)flash，ssd固態(tài)硬盤，等等內(nèi)存物料。（ 回收samsung三星內(nèi)存芯片，hnnix 現(xiàn)代內(nèi)存芯片，toshiba東芝內(nèi)存芯片，micron鎂光內(nèi)存芯片，intel英特內(nèi)存芯片，spansion飛索內(nèi)存芯片，爾必達(dá)內(nèi)存芯片，inbond華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。）回收瑞薩降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收f(shuō)sc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號(hào)放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進(jìn)口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片
