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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說，“將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片。”有一家不愿透露名稱的手機(jī)制造商說，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
長(zhǎng)期 收購：鼠標(biāo)ic、藍(lán)牙ic、手機(jī)ic、天線開關(guān)、一切ic、二三 管。cpu主控、bga、手機(jī)ic數(shù)碼相機(jī)ic、監(jiān)控ic、電腦ic、ic、ic、家電ic、數(shù)碼ic、車載ic、通信ic、通訊ic等產(chǎn)品類ic，sphe系列、saa系列、xc系列、rt系列、tda系列、cs系列、epm系列、二三 管、單片機(jī)、igbt模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、貼片電感、內(nèi)存flash、南北橋、鉭電容、晶振、家電ic、音頻ic、數(shù)碼ic、監(jiān)控ic、ic、通訊ic、手機(jī)ic、內(nèi)存ic、通信ic、ic、音響ic、電源ic、鼠標(biāo)ic、電腦周邊配件、手機(jī)周邊配件等 回收工廠及個(gè)人積壓 存儲(chǔ)類flash芯片，如東芝，三星，海力士，鎂光，華邦。 通信類電子元器件，如通信ic、通信模塊、功率模塊、cpld、內(nèi)存、大功率ibgt、dsp、服務(wù)器cpu、硬盤、服務(wù)器網(wǎng)卡等。 通訊類電子元器件，如通訊ic、電腦cpu、手機(jī)cpu、gpu、高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、內(nèi)存flash、emmc、鼠標(biāo)ic、驅(qū)動(dòng)ic等。 STM32F756VGT6 STM32F765IIT6 STM32F765NIH7 STM32F778AIY6TR STM32L011D4P6 STM32L011E4Y6TR STM32L011F3P6TR STM32L011G4U6 STM32L011K4U6 STM32L031F6P6TR STM32L052C8T7 STM32L0538-DISCO STM32L073VBT6 STM32L100C6U6 STM32L100R8T6 STM32L100RCT6 STM32L151C6T6TR LM393PT LMV822IDT MC33078DT LF253DT LMV358IDT LM2903PT
