25小時在線 158-8973同步7035 可微可電司留啟援引電子元器件行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)介紹，我國的電子元器件電容器用量占50 以上，但國內(nèi)生產(chǎn)的電容器數(shù)量只占產(chǎn)量的7 ，銷售收入額才占的3 。 司留啟認(rèn)為，電子元器件行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資金密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)作為主體，需要讓各種資源，如技術(shù)投入、資本資源、人才資源、政策等形成合力，注入企業(yè)中去，盡快壯大電子元器件及配套企業(yè)的規(guī)模，這樣才能提升行業(yè)企業(yè)的競爭實力，才有希望突破“卡脖子”的問題。 提及資本市場和電子元器件產(chǎn)業(yè)的對接問題，司留啟建議是否可以建立，按照相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，先支持電子元器件行業(yè)及其配套企業(yè)的ipo等，推動企業(yè)通過直接或再，借助資本市場的力量 成長的速度，盡快形成規(guī)模。 司留啟還建議要加大頂層設(shè)計和行業(yè)的整體規(guī)劃，以地培育電子元器件產(chǎn)業(yè)安、完善的供應(yīng)鏈體系。要國一盤棋，有統(tǒng)一的布局，由牽頭，然后引導(dǎo)企業(yè)和行業(yè)協(xié)會充分參與，區(qū)域之間實現(xiàn)良性競爭合作。電子元器件及其配套產(chǎn)業(yè)是非常細(xì)分的，不似大產(chǎn)業(yè)那般容易構(gòu)建完整性的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，因此才更需要有統(tǒng)一布局的政策支撐，否則各個區(qū)域只盯著自己，很難在電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈方面打通國內(nèi)的大循環(huán)。 此外，司留啟還建議“建議高校能增設(shè)電子元器件和材料的相關(guān)并擴(kuò)大招生規(guī)模，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供人才支撐?！彪娮釉骷筒牧鲜切枰芮信浜系?，因此高校培養(yǎng)的方向也應(yīng)是既懂工藝又懂材料的復(fù)合型人才目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達(dá)到財季的銷售目標(biāo)。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機(jī)廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴(kuò)展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境。回收ROHM進(jìn)口芯片回收ON邏輯IC 回收idesyn信號放大器回收iwatte/dialog音頻IC 回收semtechSOP封裝IC 回收TOSHIBA進(jìn)口新年份芯片回收TAIYO/太誘封裝SOP20芯片回收adiMOS管場效應(yīng)管回收安森美路由器交換器芯片回收Vincotech封裝TO-220三極管回收VISHAY升壓IC 回收SAMSUNG車充降壓IC 回收beiling發(fā)動機(jī)管理芯片回收鑫華微創(chuàng)收音IC 回收MARVELLMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝TO-220三極管回收SGMICRO圣邦微微控制器芯片回收maxim封裝SOP20芯片回收INFINEON發(fā)動機(jī)管理芯片回收GENESIS起源微穩(wěn)壓器IC 回收semiment穩(wěn)壓管理IC 回收ncsWIFI芯片回收CJ長電芯片回收semiment網(wǎng)卡芯片回收亞德諾封裝TO-220三極管回收SAMSUNG傳感器芯片回收TAIYO/太誘信號放大器回收PARADE譜瑞穩(wěn)壓器IC 回收美滿MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)封裝QFN進(jìn)口芯片回收SAMSUNG微控制器芯片回收ATMLEaurix芯片回收韋克威aurix芯片回收LINEAR降壓恒溫芯片回收瑞薩原裝整盤IC 回收ST意法封裝QFP芯片回收東芝封裝QFP芯片回收adiDOP封裝芯片回收ELITECHIP封裝SOP20芯片回收億盟微藍(lán)牙芯片回收松下音頻IC 回收MICRON/美光SOP封裝IC 回收kerost開關(guān)電源IC 回收亞德諾邏輯IC 回收infineonDOP封裝芯片回收kerost發(fā)動機(jī)管理芯片回收愛特梅爾信號放大器回收NIKO-SEM尼克森收音IC 回收idesynBGA芯片