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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有g(shù)enesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗證，無法推廣使用。
3、材料供應商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
從物理上來說，微處理器是一塊集成了數(shù)量龐大的微型晶體管與其他電子組件的半導體集成電路芯片。常見的通用微型計算機的微處理器是intel（英特爾）公司和amd公司的x86系列芯片，以及motorola（摩托羅拉）公司的68000系列芯片。如前所述，對于通用微型計算機，微處理器叫作 處理器（cpu）。專門用作圖像數(shù)據(jù)處理的微處理器叫作圖形處理器（graphics processingunit，gpu），如nvidia（英偉達）geforce 7x0 gpu。專門用于音頻數(shù)據(jù)處理的微處理器叫作音頻處理器（audio processing unit，apu），如creative emu10k1 apu。（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元回收芯成封裝sot23-5封裝芯片回收HOLTEK合泰WIFI芯片回收矽力杰穩(wěn)壓管理IC 回收尚途sunto網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)芯片回收CJ長電信號放大器回收SAMSUNG封裝QFP144芯片回收韋克威WIFI芯片回收VincotechSOP封裝IC 回收infineon藍牙芯片回收silergy開關電源IC 回收iwatte/dialogADAS處理器芯片回收iwatte/dialog收音IC 回收威世藍牙芯片回收麗晶微隔離恒溫電源IC 回收intel邏輯IC 回收凌特集成電路芯片回收鑫華微創(chuàng)電池充電管理芯片回收松下進口IC 回收INFINEON路由器交換器芯片回收toshibaMOS管回收Xilinx驅(qū)動IC 回收美滿進口IC 回收intelWIFI芯片回收toshiba聲卡芯片回收海旭發(fā)動機管理芯片回收INTERSIL進口芯片回收intelADAS處理器芯片回收VISHAYSOP封裝IC 回收ncs路由器交換器芯片回收Marvell音頻IC 回收idesyn封裝QFP芯片回收億盟微封裝SOP20芯片回收toshibaWIFI芯片