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it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。
驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術相對成熟，在市場上也已經(jīng)有多款成功的7nm芯片手機贏得用戶喜愛。老技術升級化，具有成熟穩(wěn)定、價格實惠的特點。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術，生產(chǎn)難度高，但相對的整體架構更秀，在晶體管密度方面要過7nm制程工藝。新技術，具有、高成本的特點。回收ti德州儀器封裝QFP芯片回收kingbri封裝SOP20芯片回收MICRON/美光封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦發(fā)動機管理芯片回收atheros藍牙芯片回收ROHM升壓IC 回收INFINEON進口新年份芯片回收idesyn聲卡芯片回收Vincotech手機存儲芯片回收ST意法車充降壓IC 回收semtech汽車主控芯片回收maxim網(wǎng)卡芯片回收麗晶微降壓恒溫芯片回收艾瓦特網(wǎng)卡芯片回收toshiba網(wǎng)卡芯片回收海旭芯片回收賽靈思進口芯片回收VISHAY手機存儲芯片回收矽力杰進口新年份芯片回收WINBOND華邦MOS管場效應管回收Marvell原裝整盤IC 回收INFINEON汽車主控芯片回收silergy計算機芯片回收NS隔離恒溫電源IC 回收ELITECHIP封裝QFP芯片回收maxim路由器交換器芯片回收PARADE譜瑞觸摸傳感器芯片回收MICRON/美光MOS管場效應管回收ST意法封裝QFP144芯片回收飛思卡爾進口芯片回收atheros傳感器芯片回收東芝原裝整盤IC 回收瑞薩DOP封裝芯片回收idesyn穩(wěn)壓器IC 回收ELITECHIP穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰ADAS處理器芯片回收CJ長電汽車主控芯片回收idesyn封裝sot23-5封裝芯片回收silergy降壓恒溫芯片回收韋克威穩(wěn)壓管理IC 回收TAIYO/太誘芯片回收芯成原裝整盤IC 回收尚途sunto隔離恒溫電源IC 回收idt傳感器芯片回收韋克威進口IC 回收東芝電池充電管理芯片回收TAIYO/太誘ADAS處理器芯片回收GENESIS起源微進口芯片回收TAIYO/太誘進口IC