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從10月9日開始有收購消息傳出，到現(xiàn)在正式達成收購協(xié)議，僅用時不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購，不可謂不。
近年來，隨著pc市場整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達及英特爾在內的半導體廠商，都將公司主要業(yè)務向利潤更高且增長空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價格收購了fpga市場份額老二的altera公司，英偉達今年9月份以400億美元的價格收購英國芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內的高新能計算應用技術，現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強其在數(shù)據(jù) 領域的競爭力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場擁有42 的份額。
fpga可以說得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開發(fā)空間，被廣泛用于消費電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無人駕駛、等當下諸多前沿科技領域。蘇姿豐在公告中稱，amd與賽靈思的合作，將推進amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進入新的市場。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無人駕駛、航空等領域時，擁有遙遙的競爭實力。
隨著這筆收購案的塵埃落定，三大加速完成市場整合與戰(zhàn)略布局，半導體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪。有意思的是，在英偉達收購arm公司時，英特爾、高通、特斯拉等多家美國科技竟組成臨時聯(lián)盟，集體向美國和其他海外主要市場發(fā)出告，稱該筆不利于芯片行業(yè)的長遠發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強強聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結合，或也有可能遭遇相同的告。
隨著nand flash制程進步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細胞電路單元使用slc讀寫技術（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠于slc，可應用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機板以及薄型終端機等?；厥诊w利浦網(wǎng)卡芯片回收ST意法進口新年份芯片回收亞德諾MOS管場效應管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車電腦板芯片回收凌特手機存儲芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開關電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍牙芯片回收威世MOS管場效應管回收亞德諾發(fā)動機管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號放大器回收arvin微控制器芯片