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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗。拋開用戶體驗不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應蘋果收購英特爾基帶業(yè)務一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對于蘋果而言，將零部件供應都掌控在自己手里，是一直以來堅持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會有自己的生產線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個供應商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價能力，擴大利潤。驍龍870處理器基于7nm制程工藝，7nm技術相對成熟，在市場上也已經有多款成功的7nm芯片手機贏得用戶喜愛。老技術升級化，具有成熟穩(wěn)定、價格實惠的特點。驍龍888處理器基于5nm制程工藝，5nm是新技術，生產難度高，但相對的整體架構更秀，在晶體管密度方面要過7nm制程工藝。新技術，具有、高成本的特點。 TLP7820(TP4,E(O TC4424AVPA FP75R12KT3 AD5228BUJZ10-RL7 AD5259BRMZ10-R7 AD5162BRMZ10 AD7691BRMZ ADS7822E/2K5 ADG704BRMZ ADE7953ACPZ ADG884BRMZ SY7301AADC SY8009BABC OB2225NCPA OB3330XCPA OB3636AMP SY8201ABC SY8113IADC SY6301DSC SGM2019-ADJYN5G/TR SGM4917AYTQ16G/TR SY8089A1AAC SY7208CABC SY7072AABC SGM9114YN6G/TR SGM9113YC5G