25小時在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團與意法半導體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協(xié)議
半導體制造商羅姆和意法半導體(以下簡稱“st”),雙方就碳化硅(以下簡稱“sic”)晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh (以下簡稱“sicrystal”)供應事宜達成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下,雙方達成超1.2億美元的協(xié)議,由sicrystal(sic晶圓生產量歐洲)向st(面向眾多電子設備提供半導體的性半導體制造商)供應的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會上,發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w,采用氮化,高支持65w疾速充電,搭配小米10 pro可實現50w快充,體積小巧便攜。
臺積電將與意法半導體合作,加速gan制程技術開發(fā)
臺積電與意法半導體合作加速市場采用氮化產品。意法半導體預計今年晚些時候將交給客戶。臺積電與意法半導體將合作加速氮化(gallium nitride, gan)制程技術的開發(fā),并將分離式與整合式氮化元件導入市場。透過此合作,意法半導體將采用臺積公司的氮化制程技術來生產其氮化產品。
英飛凌新增650v產品系列,完備硅、碳化硅和氮化3種技術
英飛凌科技(infineon)持續(xù)擴展其方位的碳化硅(sic)產品組合,新增650v產品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應用對于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求,包括:服務器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲存和化成電池、ups、馬達驅動以及電動車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉換部門協(xié)理steffen metzger說,推出這項產品后,英飛凌在600v/650v電源領域完備了硅、碳化硅和氮化(gan)型功率半導體產品組合。
ddr4以前瞻性的高傳輸速率、v- 低功耗與更大記憶容量,在2014年下半將導入英特爾工作站/伺服器以及桌上型電腦平臺,并與lp-ddr3存儲器將同時存在一段時間;至于nand flash快閃存儲器也跨入1x 制程,mlc將以islc/eslc自砍容量一半的方式,提升可抹寫次數(program erase;p/e)來搶占要求耐受度的軍方與工控市場,而c/p值高的tlc從隨碟、記憶卡的應用導向低端ssd… ddr4伺服器先行 2016ddr3成為主流回收瑞薩降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收fsc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動機管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片