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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號(hào)問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗(yàn)。拋開用戶體驗(yàn)不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對(duì)于蘋果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來堅(jiān)持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺(tái)灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會(huì)有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個(gè)供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價(jià)能力，擴(kuò)大利潤(rùn)?；刭徆S庫存電子料,3gs模塊,蘋果手機(jī)各種大小原廠配件,數(shù)碼芯片,東芝flash芯片,群創(chuàng)液晶屏,現(xiàn)代emmc,電子ic芯片,現(xiàn)代字庫h9da4gh4jjam,tkd鉭電容,各種tf卡,華邦系列flash等等?；厥課cs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長(zhǎng)電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC
