25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電眾所周知，大多數(shù)芯片所掌握的技術(shù)大多數(shù)都是靠自主研發(fā)，就拿高通來(lái)說(shuō)，手握眾多技術(shù)，也為公司帶來(lái)不小的營(yíng)收。然而，博通公司卻另辟蹺徑，其掌握的技術(shù)靠巨額收購(gòu)，，博通公司前身名為安華半導(dǎo)體，后來(lái)因?yàn)槭召?gòu)博通公司，正式改名為博通。
在博通公司發(fā)展的歷程中，可以說(shuō)一直都在，也是靠買(mǎi)，收購(gòu)了英飛凌的光纖業(yè)務(wù)部、聲波業(yè)務(wù)，之后收購(gòu)了cyopteics、javelin sem nductir以及美國(guó)芯片lst等收入囊中。同時(shí)，博通收購(gòu)大量公司之后，也獲得了技術(shù)的積累，正是因?yàn)槿绱耍┩ú庞辛伺c高通分庭抗?fàn)幍膶?shí)力。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，博通公司自成立一來(lái)，在收購(gòu)方面就花去了超600億美元，約合4000億。不得不承認(rèn)，博通公司真的有錢(qián)，僅靠收購(gòu)就能建立起屬于自己的技術(shù)壁壘，也算是一個(gè)好辦法。
 英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺(tái)，以及桌上型電腦平臺(tái)（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號(hào)haswell-ep），搭配的ddr4存儲(chǔ)器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲(chǔ)器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺(tái)組合。  而超微（amd）下一代apu（代號(hào)carrizo）已至2015年登場(chǎng)，但其存儲(chǔ)器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份，安謀（arm）針對(duì)伺服器市場(chǎng)打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對(duì)ddr4存儲(chǔ)器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。  三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲(chǔ)器顆粒，將32gb的存儲(chǔ)器推向伺服器市場(chǎng)；2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開(kāi)發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場(chǎng)預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場(chǎng)主流。 回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車(chē)主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿(mǎn)穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤(pán)IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長(zhǎng)電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC