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蘋(píng)果公司正在自研5g基帶，將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋(píng)果要開(kāi)發(fā)自己的5g解決方案。
蘋(píng)果蘋(píng)果目前，蘋(píng)果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋(píng)果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋(píng)果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計(jì)會(huì)搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋(píng)果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋(píng)果和臺(tái)積電是長(zhǎng)期以來(lái)的友好合作伙伴。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計(jì)，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋(píng)果將成為臺(tái)積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計(jì)蘋(píng)果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
ddr4以前瞻性的高傳輸速率、v- 低功耗與更大記憶容量，在2014年下半將導(dǎo)入英特爾工作站／伺服器以及桌上型電腦平臺(tái)，并與lp-ddr3存儲(chǔ)器將同時(shí)存在一段時(shí)間；至于nand flash快閃存儲(chǔ)器也跨入1x 制程，mlc將以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹寫(xiě)次數(shù)（program erase；p/e）來(lái)?yè)屨家竽褪芏鹊能姺脚c工控市場(chǎng)，而c/p值高的tlc從隨碟、記憶卡的應(yīng)用導(dǎo)向低端ssd… ddr4伺服器先行 2016ddr3成為主流回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片
