25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果公司周一稱，今年晚些時(shí)候?qū)⑼瞥霾捎米匝行酒膍ac電腦。此舉將結(jié)束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長(zhǎng)達(dá)15年的技術(shù)合作關(guān)系。蘋果公司說(shuō)，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計(jì)劃符合蘋果公司用自己設(shè)計(jì)的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù) 科技行業(yè)分析師waynelam估計(jì)，目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產(chǎn)，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來(lái)開發(fā)出調(diào)制解調(diào)器芯片和傳感器，預(yù)計(jì)該比例會(huì)進(jìn)一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產(chǎn)品的性能，還增強(qiáng)了其對(duì)未來(lái)新產(chǎn)品的掌控。分析師估計(jì)，上述新的mac電腦芯片將使每臺(tái)mac電腦的生產(chǎn)成本降低75-150美元。他們說(shuō)，蘋果公司可以將節(jié)省下來(lái)的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導(dǎo)的蘋果哲學(xué)，即擁有可以帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競(jìng)爭(zhēng)。還可以保護(hù)蘋果免受購(gòu)買通用零部件的競(jìng)爭(zhēng)的影響。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒(méi)有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥諙|芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片