25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實驗室將teraphy硅基光學輸入/輸出芯粒集成到現場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內部，標志著封裝內光互連技術取得突破性進展。集成方案是：將teraphy芯粒與現場可編程門陣列“接口數據總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術將二者封裝在一起，構建封裝內集成光學元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術有望實現100太比特/秒的數據傳輸速率，大幅提升封裝內芯片間的數據傳輸能力，滿足裝備大數據處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進入產業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實驗室成果轉向產業(yè)化。產業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產線上，應用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進芯片品質，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運算、數據存儲功能于一身，可實現高帶寬數據傳輸，提高計算性能，降低運行功耗，將大幅加速人工智能算法和計算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強抗沖擊性等特點，在微型、可穿戴設備及其他---平臺上具有廣闊應用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計算電路
2020年5月，美空軍研究實驗室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計算電路。其由八層憶阻器陣列構成，采用了新的電路架構設計，可直接實現 神經網絡功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關干擾，大幅 了“潛在通路”效應，有利于實現大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計算電路計算速度和能效大幅提升，為人工神經網絡等計算技術，以及神經形態(tài)硬件設計提供了新的技術途徑。
在一些非揮發(fā)性存儲器如相變存儲器（phase-change memory；pcm）、磁阻存儲器（ resistive memory；m-ram）、電阻存儲器（resistive memory；rram）等技術已蓄勢待發(fā)、即將邁向商業(yè)量產門檻之際，ddr4將可能是末代的ddr存儲器，屆時電腦與軟體結構將會出現 為劇烈的變動。  nand flash逼近制程物理以提升容量密度  以浮閘式（floating gate）半導體電路所設計的nand flash非揮發(fā)性存儲器，隨著flash制程技術不斷進化、單位容量成本不斷下降的情況下，已經在智慧手機、嵌入式裝置與工控應用上大量普及。  回收MICRON/美光隔離恒溫電源IC 回收瑞薩封裝QFN進口芯片回收LINEAR原裝整盤IC 回收瑞昱進口芯片回收HOLTEK合泰車充降壓IC 回收maxim/美信微控制器芯片回收艾瓦特降壓恒溫芯片回收NS驅動IC 回收韋克威網口IC芯片回收TAIYO/太誘MOS管場效應管回收東芝音頻IC 回收飛思卡爾車充降壓IC 回收ST意法MOS管回收WINBOND華邦升壓IC 回收VISHAY驅動IC 回收億盟微aurix芯片回收TAIYO/太誘手機存儲芯片回收LINEAR計算機芯片回收矽力杰封裝SOP20芯片回收麗晶微穩(wěn)壓器IC 回收idt隔離恒溫電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓管理IC 回收威世微控制器芯片回收瑞薩觸摸傳感器芯片回收羅姆MOS管場效應管回收ROHM計算機芯片回收ROHM收音IC 回收韋克威原裝整盤IC 回收iwatte/dialog穩(wěn)壓器IC