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PI由堅固的聚酰亞胺基材制成，適用于需要優(yōu)異耐熱性、低磨損和低摩擦、強度和抗沖擊性的苛刻應(yīng)用。有助于克服密封、摩擦和磨損挑戰(zhàn)的特性，可以承受高溫并經(jīng)受航空航天、運輸和工業(yè)應(yīng)用的惡劣操作環(huán)境。
PI聚酰亞胺特點：
PI聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能，未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上，均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170MPa以上，熱塑性聚酰亞胺(TPI)的沖擊強度高達261kJ/m。而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex S)達到400MPa。作為工程塑料，彈性模量通常為3-4GPa，纖維可達到200GPa，據(jù)理論計算，均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達500GPa，僅次于碳纖維。
聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認識，被稱為是"解決問題的能手"，并認為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。
聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10，介電強度為100-300kV/mm，體積電阻為10Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。
聚酰亞胺作為很有發(fā)展前途的高分子材料已經(jīng)得到充分的認識，在絕緣材料中和結(jié)構(gòu)材料方面的應(yīng)用正不斷擴大。在功能材料方面正嶄露頭角，其潛力仍在發(fā)掘中。但是在發(fā)展了40年之后仍未成為更大的品種，其主要原因是，與其他聚合物比較，成本還是太高，因此，今后聚酰亞胺研究的主要方向之一仍應(yīng)是在單體合成及聚合方法上尋找降低成本的途徑。